[发明专利]铜多孔体、铜多孔复合部件、铜多孔体的制造方法及铜多孔复合部件的制造方法

说明书

一种铜多孔体(10、110)，具有三维网状结构的骨架部(12)，该铜多孔体的特征在于，在所述骨架部(12)的表面具有通过氧化还原处理形成的氧化还原层，包括所述骨架部(12)及所述氧化还原层的整体的平均晶体粒径为所述骨架部的直径的5％以上。

技术领域

本申请发明涉及一种由铜或铜合金构成的铜多孔体及该铜多孔体与部件主体接合而成的铜多孔复合部件、铜多孔体的制造方法及铜多孔复合部件的制造方法。

本申请主张基于2015年6月12日于日本申请的专利申请2015-119694号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

上述铜多孔体及铜多孔复合部件例如用作各种电池中的电极及集流体、热交换器用部件、消音部件、过滤器、冲击吸收部件等。

例如，专利文献1中提出有一种金属多孔体，其将三维网状结构的金属多孔体的表面改性为多孔金属膜。

并且，专利文献2中提出有一种热交换部件，其在铜管表面烧结铜粉末来形成有铜多孔层。

在此，专利文献1中，通过对三维网状结构的金属多孔体进行氧化处理，来形成氧化膜，进而进行还原处理，从而将金属多孔体的表面改性为多孔金属膜。

并且，专利文献2中，将由铜或铜合金构成的粉末作为原料，通过粘合剂将原料粉末临时接合于铜管的表面，通过进行氧化处理及还原处理而形成铜多孔层。

专利文献1：日本专利第5166615号公报(B)

专利文献2：日本特开平11-217680号公报(A)

如专利文献1及专利文献2所记载，仅进行氧化还原处理的情况下，在所形成的氧化还原层中，晶体粒径非常微细。因此，在该氧化还原层的区域中，存在较多晶界，有可能导致传热性及导电性降低。并且，在呈三维网状结构的骨架部中，也完全没有提及到晶体粒径，晶体粒径较小的情况下，会导致传热性及导电性降低。

而且，专利文献1中，作为实施例记载有使用包含不锈钢的金属多孔体的情况，但尚未公开在包含铜或铜合金的金属多孔体中，通过在何种条件下进行氧化处理及还原处理，才可以对表面进行改性。

发明内容

本申请发明是将如上情况作为背景来完成的，其目的在于，提供一种传热性及导电性尤其优异的铜多孔体、该铜多孔体接合于部件主体而成的铜多孔复合部件、铜多孔体的制造方法及铜多孔复合部件的制造方法。

为了解决这种课题，实现所述目的，本申请发明的一方式的铜多孔体(以下，称为“本申请发明的铜多孔体”)具有三维网状结构的骨架部，该铜多孔体的特征在于，在所述骨架部的表面具有通过氧化还原处理形成的氧化还原层，包括所述骨架部及所述氧化还原层的整体的平均晶体粒径为所述骨架部的直径的5％以上。

根据该结构的铜多孔体，在所述骨架部的表面具有通过氧化还原处理形成的氧化还原层，因此比表面积变大，可以大幅提高例如经由多孔体骨架表面的热交换效率等。

而且，包括所述骨架部及所述氧化还原层的整体的平均晶体粒径为所述骨架部的直径的5％以上，因此晶体粒径较大，所述骨架部及所述氧化还原层中晶界变少，传热性及导电性优异。

在此，本申请发明的铜多孔体中，优选所述骨架部为多个铜纤维的烧结体。

该情况下，能够在铜纤维彼此之间确保充分的空隙，并且抑制烧结时的收缩率，可以使气孔率变得较高。

并且，本申请发明的铜多孔体中，优选所述铜纤维的直径R在0.02mm以上且1.0mm以下的范围内，长度L与直径R之比L/R在4以上且2500以下的范围内。