[发明专利]带有印刷成形封装部件和导电路径再分布结构的引线载体

说明书

引线载体的连续模制复合物片中的每个封装部位包括半导体裸片；一组端子结构，每个端子结构具有顶面和在连续的模制复合物片的背面露出的相对的背面；以及一组电流路径再分布结构，每个电流路径再分布结构形成为细长的布线结构，其具有第一端、不同于第一端的第二端、顶表面、相对的底表面、宽度和在其顶表面和底表面之间的厚度。所制造的每个再分布结构为(a)电预耦合到预定的端子结构的预链接再分布结构，或(b)与每个端子结构电隔离的初始未链接的再分布结构中的任一者。每个再分布结构的底表面从连续模制复合物片的背面朝着连续模制复合物片的顶面偏移。

技术领域

本公开的方面整体涉及可以在封装部位制造封装半导体裸片的引线载体。更具体地，本公开的方面涉及封装部位包括在其上面形成烧结的封装部件并且具有表面贴装焊结点界面的引线载体，所述表面贴装焊结点驻留在临时支撑层、构件、介质或载体上，所述临时支撑层、构件、介质或载体可在模制工艺之后从封装部位剥离。封装部位可以包括在其中的导电路径再分布结构，其垂直分离或偏离烧结封装部件的表面贴装界面。

背景技术

对更小型和更能便携的电子系统的需求，加上当今半导体器件集成度的提高，正在推动对具有更多数量的输入/输出端子的较小半导体封装的需求。同时，降低包括半导体封装在内的消费电子系统中的所有部件的成本都面临着不小的压力。四方扁平无引线(QFN)半导体封装系列为所有半导体封装类型中最小且最具成本效益的半导体封装产品，但是当采用常规技术和材料制造时，相对于I/O端子数量和技术可以支持的电性能有显著的局限性。

QFN封装通常装配在区域阵列引线框架上。引线框架提供了QFN封装的部件，这有助于将半导体裸片或集成电路芯片固定在封装内，使得QFN封装中的I/O端子或焊盘的顶表面可以通过接合线连接到半导体裸片。在成品的QFN封装中，这些I/O端子的后表面用作焊接点，这有助于以相关领域的普通技术人员容易理解的方式通过常规的表面贴装焊接技术在封装的半导体裸片和电子系统板之间建立电耦合。

图1示出了常规的蚀刻区域阵列引线框架10，其由薄铜片形成，所述薄铜片被光刻图案化和蚀刻以提供分布在引线框架10上的封装部位20的阵列。引线框架10可以包含几十到几千个封装部位20。图2为示出单个封装部位20的放大图。每个封装部位20包括裸片附接焊盘或裸片板40，以及设置在裸片板40周围的I/O端子或接合线焊盘30的阵列。更具体地，I/O端子30以允许在I/O端子30的顶表面和固定到半导体裸片板40的顶表面的半导体裸片之间形成接合线的方式设置在裸片板40周围。I/O端子30和裸片板40设置有与金热超声引线接合兼容的表面涂层。I/O端子30和裸片板40的背面设置有与表面贴装焊接技术兼容的表面涂层。裸片板40和I/O端子30各自通过一个或多个拉杆50保持在适当位置，拉杆50将裸片板40和I/O端子30电连接到包围封装部位20的短接结构(shorting structures)或杆55，并且所述短接结构或杆55物理地和电连接到引线框架10的其余部分。因为短接杆55将每个封装部位20中的每个I/O端子30和裸片板40电连接到引线框架10，所以它们必须被完全切断以形成每个成品的QFN封装。

更具体地，拉杆50必须被设计成使得它们可以在将各个封装的半导体裸片与引线框架10分离或隔离期间全部与短接杆55断开，使得每个封装半导体裸片的裸片附接片40和I/O端子30与引线框架10和每个其它封装的半导体裸片电隔离。通常，拉杆50被连接到恰好在最终QFN封装的占位面积之外的包围每个封装部位20的短接杆55。在分离工艺期间，短接杆55被锯切，使得拉杆50暴露在最终的QFN封装的边缘。