[发明专利]研磨用组合物

权利要求书

1.一种研磨方法，包括将研磨对象物供给到研磨对象物保持孔内而保持于研磨对象物保持工具，将研磨用组合物供给到研磨垫上，将所述研磨对象物按压在所述研磨垫上，旋转所述研磨垫，

所述研磨用组合物含有磨粒、水溶性高分子以及盐，所述研磨用组合物用于进行硅晶圆的两面研磨，所述磨粒是平均一次粒径为30nm以上的二氧化硅颗粒，

所述水溶性高分子包含淀粉衍生物、含有氧化烯单元的聚合物、含有氮原子的聚合物、乙烯醇系聚合物中的任一种，

所述盐包含碳酸钾，

其中，将所述研磨用组合物的相对于研磨垫的适应性设为Wp、相对于研磨对象物的适应性设为Ww、相对于研磨对象物保持工具的适应性设为Wc时，满足以下的式(I)或式(II)的任意者，

Wp≥Wc (I)

Ww≥Wc≥Wp (II)。

2.根据权利要求1所述的研磨方法，其中，将所述研磨用组合物的相对于研磨垫的后退接触角设为Cp、相对于研磨对象物的后退接触角设为Cw、相对于研磨对象物保持工具的后退接触角设为Cc时，满足以下的式(III)或式(IV)的任意者，

Cc≥Cp (III)

Cp≥Cc≥Cw (IV)。

3.根据权利要求1所述的研磨方法，其中，将所述研磨用组合物的相对于研磨垫的动态表面张力设为Tp、相对于研磨对象物的动态表面张力设为Tw、相对于研磨对象物保持工具的动态表面张力设为Tc时，满足以下的式(V)或式(VI)的任意者，

Tp≥Tc (V)

Tw≥Tc≥Tp (VI)。