[发明专利]麦克风有效
| 申请号： | 201680027150.9 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN107534818B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | T·K·林 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/00;H04R1/02;H04R1/04;H04R19/00;H04R21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;杨薇 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 | ||
1.一种麦克风，该麦克风包括：
底座；
安装到所述底座的微机电系统MEMS晶片，
固定到所述底座的集成电路；
安装到所述底座的盖，该盖包围位于由所述底座和所述盖形成的空腔内的所述MEMS晶片和所述集成电路，其中，所述盖具有延伸到所述盖但不完全穿过所述盖的内缩部。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述内缩部包括延伸穿过所述盖的至少一个开口。
3.根据权利要求2所述的麦克风，其中，所述至少一个开口包括多个开口。
4.根据权利要求2所述的麦克风，其中，所述至少一个开口被构造为防止污染物的进入。
5.根据权利要求2所述的麦克风，其中，所述至少一个开口是单个开口。
6.根据权利要求5所述的麦克风，其中，所述单个开口不防止污染物的进入。
7.根据权利要求1所述的麦克风，其中，端口延伸穿过所述底座，并且其中，所述MEMS晶片安装在围绕所述端口的底座表面上。
8.根据权利要求1所述的麦克风，所述麦克风还包括网筛，该网筛至少部分设置在所述内缩部中。
9.根据权利要求8所述的麦克风，其中，所述网筛完全设置在所述内缩部中。
10.根据权利要求8所述的麦克风，其中，所述内缩部包括开口，并且其中，所述网筛覆盖所述开口。
11.根据权利要求8所述的麦克风，其中，所述网筛延伸出所述内缩部。
12.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述内缩部的周边周围的边缘被倒圆。
13.根据权利要求1所述的麦克风，所述麦克风还包括位于所述集成电路与所述MEMS装置之间的布线，其中，所述内缩部允许所述布线的较大的运动自由度。
14.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述底座包括顶面和底面，并且其中，所述MEMS晶片和所述盖安装到所述底座的所述顶面。
15.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述内缩部在所述盖的内表面上。
16.根据权利要求15所述的麦克风，其中，所述盖包括多个内缩部。
17.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述内缩部在所述盖的外表面上。
18.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述内缩部的周边周围的边缘是正方形的。
19.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述盖由金属制成，并且其中，所述底座包括印刷电路板。
20.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述盖包括两个印刷电路板件。
21.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述盖不包括开口。
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