[发明专利]麦克风有效
申请号: | 201680027150.9 | 申请日: | 2016-05-13 |
公开(公告)号: | CN107534818B | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | T·K·林 | 申请(专利权)人: | 美商楼氏电子有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04;B81B7/00;H04R1/02;H04R1/04;H04R19/00;H04R21/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;杨薇 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 麦克风 | ||
一种麦克风包括底座和安装到底座的微机电系统(MEMS)晶片。麦克风还包括固定到底座的集成电路。麦克风还包括安装到底座的盖,该盖包围位于由底座和盖形成的空腔内的MEMS晶片和集成电路。盖具有延伸到盖但未完全穿过盖的内缩部。
相关申请的交叉引用
本申请要求2015年5月14日提交的美国临时第62/161,512号申请的权益和优先权,此处以引证的方式并入其全部内容。
技术领域
本申请涉及一种麦克风。
背景技术
诸如微机电系统(MEMS)麦克风的许多麦克风可以被设计为尽可能地小。然而,通过减小麦克风的尺寸,麦克风的内部空间会很小,以至于造成诸如与例如金属盖的布线短路的问题。由此,在最大化麦克风的内部空间与最小化麦克风的整体体积之间经常需要平衡。
发明内容
所例示的麦克风包括底座和安装到底座的微机电系统(MEMS)晶片(die)。麦克风还包括固定到底座的集成电路。麦克风还包括安装到底座的盖,该盖包围位于由底座和盖形成的空腔内的MEMS晶片和集成电路。盖具有延伸到盖中但未完全穿过盖的内缩部。
在麦克风的所例示实施方式中,内缩部包括延伸穿过盖的至少一个开口。在一些实施方式中,至少一个开口包括多个开口。在一些实施方式中,至少一个开口被构造为防止污染物的进入。在一些实施方式中,至少一个开口是单个开口。在一些情况下,单个开口不防止污染物的进入。
在麦克风的所例示实施方式中,端口延伸穿过底座,并且MEMS晶片安装在围绕端口的底座表面上。在麦克风的所例示的实施方式中,麦克风还包括至少部分设置在内缩部中的网筛。在一些情况下,网筛完全设置在内缩部中。在一些实施方式中,内缩部包括开口,并且网筛覆盖开口。在一些实施方式下,网筛延伸出内缩部。
在麦克风的所例示实施方式中,内缩部的周边周围的边缘倒圆。在麦克风的所例示实施方式中,麦克风还包括位于集成电路与MEMS装置之间的布线,并且内缩部允许布线的较大的运动自由度。在麦克风的所例示实施方式中,底座包括顶面和底面,并且MEMS晶片和盖安装到底座的顶面。
在麦克风的所例示实施方式中,内缩部在盖的内表面上。在一些实施方式中,盖包括多个内缩部。在麦克风的所例示实施方式中,内缩部在盖的外表面上。在麦克风的所例示实施方式中,内缩部的周边周围的边缘是正方形的。
在麦克风的所例示实施方式中,盖由金属制成,并且其中,底座包括印刷电路板。在麦克风的所例示实施方式中,盖包括两个印刷电路板件。在麦克风的所例示实施方式中,盖不包括开口。
上述发明内容仅是例示性的,并且不旨在以任何方式进行限制。除了上面所描述的例示性方面、实施方式以及特征之外,另外的方面、实施方式以及特征通过参照图和以下具体实施方式将变得明显。
附图说明
为了更完整地理解本公开,应当提及以下详细描述和附图。
图1是根据所例示实施方式的具有压制区域的顶端口麦克风的立体图。
图2是根据所例示实施方式的图1的顶端口麦克风的侧面剖视图。
图3是根据所例示实施方式的具有压制区域和滤网的顶端口麦克风的立体图。
图4是根据所例示实施方式的图3的顶端口麦克风的侧面剖视图。
图5是根据所例示实施方式的在盖的顶面上具有压制区域的顶端口麦克风的侧面剖视图。
图6是根据所例示实施方式的通过冲压而构建的压制区域的特写侧视图。
图7是根据所例示实施方式的钻孔时的压制区域的特写侧视图。
图8是根据所例示实施方式的底端口麦克风的侧面剖视图。
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