[发明专利]天线设备及包括该天线设备的电子设备

权利要求书

1.天线设备，包括：

射频RF模块，包括：

第一电路板；

多个第一辐射导体，布置在所述第一电路板上；

RF集成芯片RFIC，布置在所述第一电路板的一个表面上，并且与所述多个第一辐射导体集成；以及

基带BB模块，包括：

多个第二辐射导体，分别对应于所述多个第一辐射导体中的一部分；以及

BB集成芯片BBIC，与所述多个第二辐射导体集成，

其中，所述RF模块与所述BB模块结合以放置为所述第一电路板的所述一个表面面对所述BB模块，并且所述RF模块与所述BB模块电连接，

其中，所述多个第一辐射导体中的第一部分设置在所述第一电路板的所述一个表面上，并且所述多个第一辐射导体中的第二部分设置在所述第一电路板的另一表面上，

其中，所述多个第二辐射导体的一部分配置为经由所述多个第一辐射导体中的所述第一部分中的一个从所述RFIC接收电力，以及

其中，所述多个第一辐射导体中的所述第二部分配置为从所述RFIC接收电力。

2.根据权利要求1所述的天线设备，其中，所述多个第一辐射导体中的对应于所述多个第二辐射导体的所述第一部分作为焊盘使用。

3.根据权利要求2所述的天线设备，其中，所述多个第一辐射导体中的作为焊盘使用的所述第一部分配置为将从所述RFIC接收的电力供应至所述多个第二辐射导体。

4.根据权利要求3所述的天线设备，

其中，所述多个第二辐射导体中的所述一部分布置在与所述RF模块相对的表面上并配置为形成宽边辐射，或者

其中，所述多个第二辐射导体中的另一部分布置在所述BB模块的侧表面上或平行于所述BB模块的侧表面进行布置以形成端射辐射。

5.根据权利要求1所述的天线设备，

其中，所述第一电路板具有穿过所述第一电路板形成的第一导通孔；以及

其中，所述多个第一辐射导体中的布置在所述一个表面上的所述第一部分分别与所述第一导通孔连接，并配置为通过所述第一导通孔从所述RF模块接收电力。

6.根据权利要求5所述的天线设备，

其中，当所述RF模块与所述BB模块结合为面向所述BB模块放置时，所述多个第一辐射导体中的所述第一部分作为焊盘使用，并且所述多个第二辐射导体中的所述一部分配置为分别经由所述多个第一辐射导体中的作为焊盘使用的所述第一部分中的一个从所述RFIC接收电力。

7.根据权利要求5所述的天线设备，其中，所述RF模块还包括：

穿过所述第一电路板形成的多个第二导通孔；以及

其中所述第二导通孔布置在所述第一导通孔的周围以提供接地。

8.根据权利要求5所述的天线设备，其中，所述RF模块还包括:

导电层，至少形成在所述第一电路板的第一表面上；以及

多个插槽，形成在所述导电层中；以及

其中所述多个第一辐射导体中的所述第一部分布置在所述插槽中。

9.根据权利要求8所述的天线设备，其中，所述RF模块还包括：

穿过所述第一电路板形成的多个第二导通孔；以及

其中，所述第二导通孔布置在所述第一导通孔的周围，并且所述第二导通孔与所述导电层一起提供接地。

10.根据权利要求1所述的天线设备，其中，所述RF模块还包括：

导电层，至少形成在所述第一电路板的表面上；以及

多个插槽，形成于所述导电层中；以及

其中，所述多个第一辐射导体中的一部分布置在所述插槽中。