[发明专利]天线设备及包括该天线设备的电子设备

说明书

提供了天线设备和包括天线设备的电子设备。天线设备包括射频(RF)模块和基带(BB)模块。RF模块包括第一辐射导体和与第一辐射导体集成的射频集成芯片(RFIC)。BB模块包括分别对应于第一辐射导体中的一些辐射导体的第二辐射导体和与第二辐射导体集成的基带集成芯片(BBIC)。RF模块可与BB模块经由电缆结合或RF模块可面向BB模块放置以与BB模块进行电连接。

技术领域

本公开涉及电子设备。更具体地，本公开涉及用于无线信号通信的天线设备和具有天线设备的电子设备。

背景技术

无线通信技术以多种方式实现，诸如由Wi-Fi、蓝牙和近场通信(NFC)代表的无线局域网(WLAN)，以及通过商业化的移动通信网络接入技术来实现。从第一代以语音为中心的移动通信服务开始的移动通信服务正在演变为高速度、大容量的服务(例如，高质量视频流服务)。无线吉比特联盟(WiGig)或其他未来市售的下一代移动通信服务被预测通过几十GHz的超高频率带宽来提供服务。

随着通信标准(诸如WLAN或蓝牙)的广泛使用，电子设备(例如，移动通信终端)开始具有在多种频率带宽中运行的天线设备。例如，第四代移动通信服务在700MHz、1.8GHz或2.1GHz的频率带宽中运行。Wi-Fi在2.4GHz或5GHz的频率带宽中运行，并且蓝牙在2.45GHz的频率带宽中运行，不过依赖于它们的协议会略微改变。

通过市售的无线通信网络提供质量稳定的服务需要满足高天线设备增益和宽波束覆盖区的要求。下一代移动通信服务通过几十GHz的超高频率带宽(例如，30GHz至300GHz的范围内的频率带宽并具有约1毫米至10毫米的谐振频率波长)来提供，并且因此可能需要比目前传统的商业移动通信服务中使用的天线设备的性能更高。

在几十GHz的带宽上(在下文中，称为毫米波通信)使用的天线设备具有仅为1毫米到10毫米的谐振频率波长，并且发射器可进一步缩小。为了防止在通信电路和发射器之间出现的传输损耗，用于毫米波通信的天线设备可具有被设置成与配备有收发电路单元的射频集成电路芯片(RFIC)相邻的发射器，以实现射频(RF)模块。RF模块可执行无线信号的通信，以及数字信号与无线信号的转换，并且与RF模块连接的基带(BB)模块或数字模块可处理通信数据。

以上信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。不针对任何以上信息是否可适合作为关于本公开的现有技术做出确定和断言。

发明内容

技术问题

目前可用的通信方案可采用RF模块和BB模块集成(堆叠)在一起的集成模块。与之相比，配置BB模块和其中设置有发射器的RF模块的集成模块可导致毫米波通信方案中高直无线信号的衰减的增加。例如，BB模块可在无线信号的通信中产生障碍。

此外，与例如第三代(3G)、第四代(4G)、Wi-Fi或蓝牙的通信方案相比，在毫米波通信方案中使用的RF模块(例如，RF电路芯片)可产生相当多的热量，并且因此，这样的集成模块的实现需要散热结构。诸如电视机的家用电器可具有用于安装带有这样的散热结构的集成模块的空间，但是在移动设备或其他小型电子设备中并不容易配备毫米波通信方案中的使用的集成模块。

问题解决方案

本公开的内容至少要解决以上提到的问题和/或缺点，并至少提供下文描述的优点。因此，本公开的一个方面为：提供具有在毫米波通信方案中使用的集成有射频(RF)模块的基带(BB)模块的紧凑型天线设备和包括该天线设备的电子设备。

本公开的另一方面提供了即使没有单独的散热构件也可确保散热性能，并且因此执行稳定的运行的天线设备和包括该天线设备的电子设备。

本公开的另一方面为：考虑到电子设备中用于安装的空间，提供即使没有单独的设计变化也可选择性地实施RF模块和BB模块的集成或分离的天线设备。