[发明专利]用于加工引线框架的方法和引线框架

权利要求书

1.一种用于处理具有至少一个导电接触部分（401）的引线框架（400）的方法，其包括如下步骤：

- 在所述至少一个导电接触部分（401）中形成凹陷（701），以便形成第一导电接触子部分（703）和第二导电接触子部分（705），其借助于所述凹陷（701）彼此分隔开，

- 形成由壳体材料制成的壳体（1001），所述壳体包括至少部分地嵌入所述引线框架（400）的壳体框架（1003），所述壳体（1001）的形成包括将壳体材料引入到所述凹陷（701）中，以便借助于引入到所述凹陷（701）中的所述壳体材料形成的壳体框架部分（1005）在所述第一导电接触子部分（703）和所述第二导电接触子部分（705）之间形成，以便借助于所述壳体框架部分（1005）机械地稳定所述第一导电接触子部分（703）和所述第二导电接触子部分（705），

- 通过移除所述凹陷（701）而使所述第一导电接触子部分（703）和所述第二导电接触子部分（705）彼此分离，以便所述第一导电接触子部分（703）和所述第二导电接触子部分（705）彼此电气绝缘。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述壳体框架部分（1005）的形成包括布置在所述凹陷（701）外侧的粘合剂屏障部分（1605）的形成，以便所述壳体框架部分（1005）包括布置在所述凹陷（701）外侧的粘合剂屏障部分（1605）。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述粘合剂屏障部分（1605）在横截面中具有蘑菇形状，所述蘑菇形状具有在所述第一导电接触子部分（703）和所述第二导电接触子部分（705）之间的细长截面以及从细长截面继续的弓形截面。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在多个导电接触部分的情况下，这些至少部分地借助于至少一个机械稳定元件（407）连接，其在所述壳体（1001）的形成期间被至少部分地嵌入在所述壳体框架（1003）中。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在形成所述壳体（1001）之后移除所述至少一个机械稳定元件（407）。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述移除包括蚀刻。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述分离包括蚀刻。

8.根据权利要求1-3和5-7中的任一项所述的方法，其中，所述凹陷（701）的形成包括蚀刻。

9.根据权利要求6或7所述的方法，其中，预期保持不发生蚀刻的区域设有蚀刻保护层（2301）。

10.根据权利要求6或7所述的方法，其中，所述蚀刻包括干法蚀刻和/或湿法蚀刻。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述干法蚀刻包括氯蚀刻，和/或其中，所述湿法蚀刻包括借助于HCl和FeCl₃的蚀刻。

12.根据权利要求6、7和11中的任一项所述的方法，其中，在形成所述壳体（1001）之前，所述导电接触部分（401）部分地涂覆有金属，以便形成金属覆层，待蚀刻的区域保持没有金属层覆层。