[发明专利]用于加工引线框架的方法和引线框架

说明书

本发明涉及用于加工具有至少一个导电接触部分的引线框架的方法，所述方法具有如下步骤：‑在至少一个导电接触部分中形成凹陷，使得形成第一导电的子‑接触部分和第二导电的子‑接触部分，所述子‑接触部分借助于凹陷彼此分隔开；以及‑由壳体材料形成壳体，其具有至少部分地嵌入到引线框架中的壳体框架（1003），壳体的形成包括将壳体材料（1605）引入到凹陷中，使得由被引入到凹陷中的壳体材料制成的壳体框架部分在第一和第二导电的子‑接触部分之间形成，以便借助于壳体框架部分机械地稳定第一和第二导电的子‑接触部分。本发明还涉及引线框架，且涉及光电子照明设备。

技术领域

本发明涉及用于处理引线框架的方法、涉及引线框架且涉及光电子照明设备。

背景技术

本专利申请要求德国专利申请DE 10 2015 107 515.6的优先权，该文献的公开内容通过引用并入本文中。

公布的专利申请DE 10 2013 215 650 A1在其段落[0001]中提及构造带有壳体的带有光电子半导体芯片的光电子部件是公知的，所述光电子部件已经嵌入由铜制成的引线框架部分。在此类光电子部件中，可以规定将光电子半导体芯片布置在引线框架部分上且将其嵌入封装材料中。

发明内容

本发明的目的可以被认为是提供一种有效理念，其允许引线框架的有效处理，和有效地处理的引线框架，以及有效地生产的光电子照明设备。

该目的通过独立权利要求的相应主题实现。本发明的有利的构造是相应的从属权利要求的主题。

根据一个方面，提供一种用于处理具有至少一个导电接触部分的引线框架的方法，所述方法包括如下步骤：

- 在至少一个导电接触部分中形成凹陷，以便形成第一导电接触子部分和第二导电接触子部分，其借助于凹陷彼此分隔开，

- 形成由壳体材料制成的壳体，所述壳体包括至少部分地嵌入引线框架的壳体框架，壳体的形成包括将壳体材料引入到凹陷中，以便借助于引入到凹陷中的壳体材料形成的壳体框架部分在第一和第二导电接触子部分之间形成，以便借助于壳体框架部分机械地稳定第一和第二导电接触子部分。

根据另一方面，提供引线框架，其包括：

- 至少一个导电接触部分，

- 其中，在至少一个导电接触部分中形成凹陷，

- 以便形成第一导电接触子部分和第二导电接触子部分，其借助于所述凹陷彼此分隔开，

- 其中，所述引线框架至少部分地嵌入由壳体材料制成的壳体的壳体框架中，

- 其中，所述壳体框架包括壳体框架部分，其借助于在第一和第二导电接触子部分之间引入到所述凹陷中的壳体材料形成，以便借助于所述壳体框架部分机械地稳定所述第一和第二导电接触子部分。

根据另外的方面，提供一种光电子照明设备，其包括：光电子半导体部件和根据本发明所述的引线框架，其中，所述半导体部件被布置在第一和第二导电接触子部分中的一个上，在所述光电子半导体部件和所述第一和第二导电接触子部分中的另一个之间形成导电连接。

本发明因此包括，尤其且除了别的以外，在处理引线框架的步骤期间在至少一个导电接触部分中形成凹陷的构思。以这种方式，尤其实现壳体材料能够在壳体框架的形成期间被引入到该凹陷中的技术优势。有利地，由所引入的壳体材料制成的壳体框架部分能够然后由此形成。这有利地导致第一和第二导电接触子部分的机械稳定。因此引线框架的有效处理由此有利地变得可能。

尤其，这有利地使得可能能够产生悬臂式第一和/或悬臂式第二导电接触子部分。以这种方式，此外能够实现在引线框架设计中更大的设计自由变得可能的技术优势。尤其，能够因此产生更复杂的引线框架设计。尤其，导电接触（子）部分不再必然需要被锚固在壳体中。