[发明专利]增强胶带及使用该增强胶带的柔性扁平电缆有效
| 申请号： | 201680027901.7 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107960129B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 田口博史 | 申请（专利权）人： | 理研科技株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/08 | 分类号： | H01B7/08;B32B27/00;B32B27/36;C09D5/00;C09D167/00;C09D175/04;C09J7/30;C09J167/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王艳波;姚开丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 增强 胶带 使用 柔性 扁平 电缆 | ||
1.一种增强胶带，所述增强胶带为用于柔性扁平电缆的增强胶带，其特征在于，
在绝缘膜(A)的一面上依次包含：
15～50μm厚的用于提高导体粘合性的增粘涂层(B)；以及
10～30μm厚的热熔粘合剂层(C)。
2.根据权利要求1所述的增强胶带，其特征在于，
所述增粘涂层(B)的厚度为15～40μm。
3.根据权利要求1所述的增强胶带，其特征在于，
所述增粘涂层(B)的厚度为15～30μm。
4.根据权利要求1所述的增强胶带，其特征在于，
所述增粘涂层(B)由涂料构成，所述涂料包含：
(b1)热塑性饱和共聚聚酯类树脂100质量份；以及
(b2)在一个分子中具有两个以上异氰酸酯基的化合物3～25质量份。
5.根据权利要求4所述的增强胶带，其特征在于，
所述成分(b2)在一个分子中具有两个以上异氰酸酯基的化合物的配合量为10～25质量份。
6.根据权利要求4所述的增强胶带，其特征在于，
所述成分(b2)在一个分子中具有两个以上异氰酸酯基的化合物的配合量为14～25质量份。
7.根据权利要求4所述的增强胶带，其特征在于，
所述成分(b1)热塑性饱和共聚聚酯类树脂为非结晶性。
8.根据权利要求1所述的增强胶带，其特征在于，
软化温度为95℃以上。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的增强胶带，其特征在于，
所述热熔粘合剂为热塑性饱和共聚聚酯类的粘合剂。
10.一种柔性扁平电缆，其特征在于，所述柔性扁平电缆包含权利要求1～9中任一项所述的增强胶带。
11.一种柔性扁平电缆，其特征在于，利用权利要求1～9中任一项所述的增强胶带来增强导体端子。
12.一种使用权利要求1～9中任一项所述的增强胶带来增强柔性扁平电缆的导体端子的方法。
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