[发明专利]增强胶带及使用该增强胶带的柔性扁平电缆

说明书

本发明提供了增强胶带以及使用该增强胶带的柔性扁平电缆，所述增强胶带对导体具有优异的粘合性，且在导体端子上进行镀金等处理时能够抑制增强胶带从导体剥离等问题。所述增强胶带在绝缘膜(A)的一面上依次包含：厚度5～50μm的增粘涂层(B)；以及厚度10～30μm的热熔粘合剂层(C)。上述增粘涂层(B)优选由包含(b1)热塑性饱和共聚聚酯类树脂100质量份；以及(b2)在一个分子中具有两个以上异氰酸酯基的化合物3～25质量份的涂料构成。

技术领域

本发明涉及一种柔性扁平电缆的增强胶带。更详细地，涉及一种对导体具有优异的粘合性，且在导体端子上进行镀金等处理时能够抑制增强胶带从导体剥离等问题的增强胶带。

背景技术

柔性扁平电缆具有以下结构：由具有绝缘基底膜和粘合性树脂组合物层的层压体等夹持多个排列的导体并覆盖。为了通过连接器将电缆连接到电子设备，上述导体的端子经常粘贴增强胶带进行增强。另外，为了提高电缆的性能，上述导体的端子经常在粘贴增强胶带后实施镀金等。

以往，作为上述增强胶带，使用在厚绝缘膜的一面设置热熔粘合剂层之物，通常是在厚度约150～250μm的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一面设置聚酯类热熔粘合剂层之物。但是现有的增强胶带存在导体粘合力随时间下降且耐湿热性低的问题。为此，作为解决这些问题的技术，提出了作为热熔粘合剂使用改性的聚酯类热熔粘合剂层(例如，专利文献1和2)。然而，即使将这些热熔粘合剂应用于增强胶带，在导体端子上进行镀金等处理时，还是不能抑制增强胶带从导体剥离的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2002-371258号公报

专利文献2：特开2005-255752号公报

发明内容

本发明的课题在于，提供增强胶带及使用该增强胶带的柔性扁平电缆，所述增强胶带对导体的粘合性优异，在导体端子上进行镀金等处理时能够抑制增强胶带从导体剥离等问题。

经过深入研究后，本发明人惊奇地发现通过在厚绝缘膜和热熔粘合剂之间设置厚的增粘涂层，可以实现上述课题。

即，本发明为用于柔性扁平电缆的增强胶带，在绝缘膜(A)的一面上，依次包含：5～50μm厚的增粘涂层(B)和10～30μm厚的热熔粘合剂层(C)。

第二发明是根据本发明的第一发明所述的增强胶带，所述增粘涂层(B)由包含(b1)热塑性饱和共聚聚酯类树脂100质量份和(b2)在一个分子中具有两个以上异氰酸酯基的化合物3～25质量份的涂料构成。

第三发明是根据本发明的第一发明或第二发明所述的增强胶带，所述热熔粘合剂为热塑性饱和共聚聚酯类的粘合剂。

第四发明是本发明的第一发明～第三发明中任一所述的增强胶带，软化温度为95℃以上。

第五发明是柔性扁平电缆，所述柔性扁平电缆包含第一发明～第四发明中任一所述的增强胶带。

发明效果

本发明的增强胶带对导体具有优异的粘合性，在导体端子上进行镀金等处理时能够抑制增强胶带从导体剥离等问题。因此，本发明的增强胶带可以适用于增强柔性扁平电缆的导体端子。

附图说明

图1是表示将增强胶带粘贴在柔性扁平电缆的导体端子的状态下的一例的局部立体图；

图2是表示软化温度的测量例的图。

符号说明

1 柔性扁平电缆

2 增强胶带

3 导体端子

具体实施方式