[发明专利]用于制造连接载体的方法、连接载体以及具有连接载体的光电子半导体组件

权利要求书

1.一种用于制造至少一个连接载体的方法，所述方法具有如下步骤：

A)提供具有平坦构成的覆盖面(1a)的载体板(1)；

B)将至少一个电绝缘构成的绝缘带(2)施加到所述覆盖面(1a)上，并且将所述载体板(1)和所述绝缘带(2)材料配合地连接；

C)将至少一个导电构成的导体带(3)施加到所述绝缘带(2)的附着面(2a)上，并且将所述绝缘带(2)和所述导体带(3)材料配合地连接，其中所述导体带(3)和所述载体板(1)借助于所述绝缘带(2)彼此电绝缘，并且

其中在步骤B)之前执行步骤C)，并且将所述绝缘带(2)和所述导体带(3)共同地施加到载体板(1)上，以及

其中所述载体板(1)多层地构成，并且包括基板(11)和介电层系统(13)，所述介电层系统(13)构成为介电镜，并且所述载体板(1)的所述覆盖面(1a)在波长为至少430nm且最高700nm的情况下具有至少80％的反射率。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中步骤B)中的材料配合的连接和/或步骤C)中的材料配合的连接利用层压工艺和/或借助粘接连接来进行。

3.根据权利要求1或2所述的方法，

其中在卷对卷工艺中执行步骤A)和C)。

4.根据权利要求3所述的方法，

其中在卷对卷工艺中执行步骤B)。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中

-在步骤B)之前将多个凹部(4)引入到所述载体板(1)中，并且

-步骤C)中的施加进行成，使得所述导体带(3)在所述凹部的遮盖区域中至少局部地遮盖所述凹部(4)中的至少一个。

6.根据权利要求5所述的方法，

其中在步骤C)之后，在另一步骤D)中，在所述凹部的所述遮盖区域中折叠所述导体带的区域和所述绝缘带的区域，其中

-所述导体带的折叠区域和所述绝缘带的折叠区域随后设置在所述导体带(3)的未折叠区域的背离所述载体板(1)的一侧上，并且

-所述导体带(3)在所述凹部的所述遮盖区域处折叠之后由所述绝缘带的折叠区域覆盖。

7.一种用于电子组件的连接载体，所述连接载体具有：

-具有平坦构成的覆盖面(1a)的载体板(1)；

-至少一个电绝缘构成的绝缘带(2)，所述绝缘带施加在所述覆盖面(1a)上；

-至少一个导电构成的导体带(3)，所述导体带施加在所述绝缘带(2)的背离所述覆盖面(1a)的附着面(2a)上，

其中

-所述载体板(1)和所述绝缘带(2)以及所述绝缘带(2)和所述导体带(3)分别材料配合地彼此连接，并且

-所述导体带(3)和所述载体板(1)借助于所述绝缘带(2)彼此电绝缘，并且其中

-所述载体板(1)多层地构成，并且包括基板(11)和介电层系统(13)，所述介电层系统(13)构成为介电镜，并且

-所述载体板(1)的所述覆盖面(1a)在波长为至少430nm且最高700nm的情况下具有至少80％的反射率。

8.根据权利要求7所述的连接载体，

其中

-所述载体板(1)的所述覆盖面(1a)在波长为至少430nm且最高700nm的情况下具有至少85％的反射率。

9.根据权利要求7或8所述的连接载体，

其中所述连接载体不能够借助于表面安装来连接。

10.根据权利要求7或8所述的连接载体，其中

-所述绝缘带(2)覆盖整个所述覆盖面(1a)，并且

-所述绝缘带(2)构成为是透明的。