[发明专利]用于制造连接载体的方法、连接载体以及具有连接载体的光电子半导体组件

说明书

提出一种用于制造至少一个连接载体的方法，所述方法具有如下步骤：A)提供具有平坦构成的覆盖面(1a)的载体板(1)，B)将至少一个电绝缘构成的绝缘带(2)施加到覆盖面(1a)上，并且将载体板(1)和绝缘带(2)材料配合地连接，C)将至少一个导电构成的导体带(3)施加到绝缘带(2)的附着面(2a)上，并且将绝缘带(2)和导体带(3)材料配合地连接，其中导体带(3)和载体板(1)借助于绝缘带(2)彼此电绝缘。

相关申请的交叉参引

出版物US 8,975,532B2描述一种连接载体和一种用于制造这种连接载体的方法。

发明内容

一个要实现的目的在于：提出一种用于制造连接载体的简化的且成本适宜的方法。另一要实现的目的在于：提出一种能够简化地且成本适宜地制造的连接载体和一种具有这种连接载体的光电子半导体组件。

提出一种用于制造至少一个连接载体的方法。连接载体能够用于机械固定和稳定和电接触至少一个电子组件。例如，连接载体为电路板。电子组件能够为电子的、尤其光电子的半导体芯片。

根据方法的至少一个实施方式，提供载体元件。载体元件尤其为载体板。

载体板具有平坦构成的覆盖面和背离覆盖面的底面。换言之，覆盖面平整地或平面地构成。底面同样能够平坦地构成。平坦构成的面的特征尤其在于：该面在制造公差的范围内不具有隆起部和/或凹陷部。在此可行的是：覆盖面多次连贯地构成。

载体板具有主延伸平面，所述载体板沿着所述主延伸平面沿两个横向方向延伸。主延伸平面在制造公差的范围内平行于或沿着覆盖面和/或底面伸展。垂直于主延伸平面，在竖直方向上，载体板具有厚度。载体板的厚度相对于载体板沿横向方向的扩展是小的。

载体板尤其能够为薄板，所述薄板能够借助金属形成。例如，载体板的厚度为至少0.3mm、优选至少0.4mm，并且最高为2.2mm、优选最高为2.1mm。

根据方法的至少一个实施方式，将至少一个电绝缘构成的绝缘带施加到载体板的覆盖面上。

在此和在下文中，“带”为长形延伸的、例如条带形的部件，所述部件在展开的状态下在俯视图中——即从垂直于部件的主延伸平面的方向观察——例如矩形地构成。带在此尤其能够具有平行于主延伸平面直线伸展的外棱边，所述外棱边不具有弯曲部。

绝缘带例如能够借助氧化物、氮化物、聚合物和/或塑料材料形成，或者由所述材料之一构成。

例如，绝缘带能够借助环氧树脂粘接剂、尤其改性的环氧树脂粘接剂(例如，所谓的B阶环氧树脂粘接剂)或丙烯酸粘接剂、尤其改性的丙烯酸粘接剂(例如所谓的B阶丙烯酸粘接剂)形成或由其构成。此外，绝缘带能够借助PSA粘接剂(PSA：压敏粘接剂)、例如丙烯酸聚合物、聚异丁烯(PIB)、乙烯醋酸乙烯酯(EVA)、硅树脂粘接剂或Syrol嵌段聚合物(SBS，SEBS，SEP)形成或由其构成。PSA粘接剂的特征在于：其在施加压力之后、例如在层压工艺中才发挥其附着作用。此外可行的是：绝缘带的材料基于热熔粘接的粘接剂(英文：hot-meltadhesive)，所述热熔粘接的粘接剂尤其由热塑性材料、如聚乙烯或聚酰胺构成。

根据方法的至少一个实施方式，载体板和至少一个绝缘带材料配合地彼此连接。“材料配合的连接”在此和在下文中是如下连接，其中连接配对物通过分子力和/或原子力保持在一起。材料配合的连接的特征在于：其不可无机械破坏地脱离。这就是说，在尝试通过机械力作用脱离连接时，破坏和/或损坏连接配对物中的至少一个。例如，材料配合的连接为粘接连接、焊接连接和/或熔接连接。此外，材料配合的连接能够通过将绝缘带的材料喷涂和/或蒸镀到覆盖面上产生。

在施加至少一个绝缘带之后，所述绝缘带至少部分地覆盖载体板的覆盖面。在该情况下，覆盖面能够至少局部地可自由触及。还可行的是：绝缘带将覆盖面完全地覆盖。绝缘带的附着面于是能够至少局部地从外部可自由触及。