[发明专利]电子部件内置基板用密封树脂片以及电子部件内置基板的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件内置基板用密封树脂片，

其具有厚度为150μm以上且1000μm以下的单层结构，

以150℃进行1小时热处理后的线膨胀系数为10ppm/K以上且28ppm/K以下。

2.根据权利要求1所述的电子部件内置基板用密封树脂片，

其包含平均粒径为0.5μm～5μm的无机填充剂，

所述无机填充剂的含量为70～87重量％。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件内置基板用密封树脂片，

其50℃～200℃的温度范围内的最低熔融粘度为1Pa·s以上且200Pa·s以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件内置基板用密封树脂片，

其通过混炼挤出而形成。

5.一种电子部件内置基板的制造方法，其包括：

在具有开口部的基板的该开口部内配置1个以上的电子部件的工序、

按照覆盖所述开口部的方式将权利要求1～4中任一项所述的电子部件内置基板用密封树脂片配置在基板上的工序、

从所述电子部件内置基板用密封树脂片的上面侧加热压制而填充所述基板的开口部的工序、和

使所述电子部件内置基板用密封树脂片热固化的工序。