[发明专利]电子部件内置基板用密封树脂片以及电子部件内置基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件内置基板用密封树脂片以及电子部件内置基板的制造方法。

背景技术

现今，伴随便携电话等移动设备的普及，电子设备中使用的电路基板的小型化、高性能化的要求的程度增强。为了应对这样的要求，正在谋求多层印刷布线板等中的电子部件的安装密度的提高，电子部件自身的小型化、布线等的微细化正在推进。

对于多层印刷布线板的绝缘层等，要求能够填充微细的电子部件、布线的埋入性，结果作为考虑到该性能的树脂组合物，提出了含有氰酸酯、环氧树脂、热塑性树脂、滑石和二氧化硅的印刷布线板用树脂组合物(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－202865号公报

发明内容

发明要解决的问题

另一方面，作为电子部件的安装密度的提高策略，电子部件自身的小型化、布线等的微细化以及对于电子部件的配置的研究正在推进。例如，目前将在基板的表面安装的电子部件通过密封树脂埋入基板的内部(厚度方向的范围内)而内置的电子部件内置基板技术在不断展开。通过将电子部件内置于基板，不仅能够高密度化、低高度化，而且例如，若在铜基板内内置电子部件，则还可以期待噪声降低和放热性能的提高。

作为电子部件内置基板技术的用途，不仅限于智能手机、PC、平板终端，民生设备(空调等)、车载用高功率器件用也在研究。因此，根据内置的电子部件，基板的厚度多种多样，从几十微米到几百微米遍布广范围。

用于埋入电子部件的密封树脂片也需要按照能够应对基板的厚度的方式形成，尤其是要求厚的密封树脂片。就作为密封树脂片的代表性制作方法的涂布法而言，需要将包含溶剂的原料混合物涂布成片状，在干燥时除去溶剂成为半固化状态。在厚片的情况下，有时变成表面附近首先干燥而内部的溶剂不充分发散而残留的状态。若在电子部件内置基板的制造工艺中使用溶剂残留的密封树脂片，则有可能在密封树脂片中发泡(产生空孔)引起品质降低。

因此，将利用涂布法形成的薄的密封树脂片层叠，或将多段地形成的涂布膜干燥固化，而制作具有目标厚度的密封树脂片也可成为1个方案策略。然而，密封树脂片的层叠或多段涂布时，难以充分抑制层间的空孔的啮入，仍然有可能招致品质降低。

在无机填充剂的含量高的情况下，层间的密合性降低，因此上述那样的空孔发生的倾向变得更加显著。若使无机填充剂的含量降低则会有助于空孔的抑制，但密封树脂片的固化后的线膨胀系数的控制变得困难而产生与铜基板等基板的线膨胀系数的不匹配，有可能得到的电子部件内置基板产生翘曲。

本发明的目的在于，提供线膨胀系数容易控制且能够抑制制作时的空孔的发生的电子部件内置基板用密封树脂片、以及使用其的电子部件内置基板的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明人等经过深入研究，结果发现通过采用下述构成能够解决上述课题，从而完成本发明。

即，本发明涉及一种电子部件内置基板用密封树脂片，

其具有厚度为150μm以上且1000μm以下的单层结构，

以150℃进行1小时热处理后的线膨胀系数为10ppm/K以上且28ppm/K以下。

该电子部件内置基板用密封树脂片(以下，也仅称为“密封树脂片”。)具有150μm以上且1000μm以下的厚度，因而能够以1片密封树脂片应对多样的厚度的基板，特别是通过涂布法得到的树脂片能够适宜地应对难以应对的厚的基板。另外，以150℃进行1小时热处理后的线膨胀系数(以下，也仅称为“线膨胀系数”。)为10ppm/K以上且28ppm/K以下，因而能够实现与基板(特别是铜基板)的线膨胀系数的匹配，能够抑制电子部件内置基板的翘曲。

该电子部件内置基板用密封树脂片优选包含平均粒径为0.5μm～5μm的无机填充剂，

上述无机填充剂的含量为70～87重量％。

对于使用该密封树脂片得到的电子部件内置基板而言，为了实现埋入的电子部件与外部的导通，而有时在密封树脂片部分形成通孔。在通孔的内壁考虑镀覆容易性而需要平滑性，结果通过将该密封树脂片所含的无机填充剂的平均粒径设为0.5μm～5μm的微小的尺寸，从而即便在密封树脂片部分形成通孔的情况下也能达成通孔内壁的平滑性。

此外，通过将该密封树脂片中的无机填充剂的含量设为70～87重量％，能够更容易地控制热固化后的线膨胀系数。