[发明专利]光电转换装置有效
申请号: | 201680028567.7 | 申请日: | 2016-02-24 |
公开(公告)号: | CN107667435B | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 原田真臣;东贤一;神川刚;酒井敏彦;国吉督章;辻埜和也;邹柳民 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/0747;H01L31/20;C23C16/24 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飞亚;习冬梅 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 转换 装置 | ||
1.一种光电转换装置,其特征在于,具备:
半导体基板;
本征非晶质半导体层,以与所述半导体基板的一个面相接的方式形成;
多个第1非晶质半导体层,在第一方向上分隔而配置于所述本征非晶质半导体层上,具有第1导电类型;
多个第2非晶质半导体层,在所述第一方向上分隔而配置于所述本征非晶质半导体层上,且在与所述第一方向正交的第二方向上邻接于所述第1非晶质半导体层而形成,具有与所述第1导电类型相反的第2导电类型;与
保护层,从所述多个第1非晶质半导体层上覆盖在所述第一方向上邻接的多个所述第1非晶质半导体层之间的所述本征非晶质半导体层,且从所述多个第2非晶质半导体层上覆盖在所述第一方向上邻接的多个所述第2非晶质半导体层之间的所述本征非晶质半导体层;
所述保护层与所述多个第1非晶质半导体层的各个部分地重叠,且与所述多个第2非晶质半导体层的各个部分地重叠。
2.根据权利要求1所述的光电转换装置,其特征在于,
所述保护层含有绝缘膜。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的光电转换装置,其特征在于,
所述保护层包含进而与所述第1非晶质半导体层及所述第2非晶质半导体层的各者相接的电极。
4.根据权利要求2所述的光电转换装置,其特征在于,
所述绝缘膜进而以于邻接的所述第1非晶质半导体层及所述第2非晶质半导体层之间与所述本征非晶质半导体层相接的方式形成。
5.根据权利要求4所述的光电转换装置,其特征在于,
所述保护层,包含进而与所述第1非晶质半导体层及所述第2非晶质半导体层的各者相接的电极;
所述绝缘膜是以与所述电极的端部附近重叠的方式形成。
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