[发明专利]光电转换装置有效

专利信息
申请号: 201680028567.7 申请日: 2016-02-24
公开(公告)号: CN107667435B 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 原田真臣;东贤一;神川刚;酒井敏彦;国吉督章;辻埜和也;邹柳民 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L31/0216 分类号: H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/0747;H01L31/20;C23C16/24
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;习冬梅
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 光电 转换 装置
【权利要求书】:

1.一种光电转换装置,其特征在于,具备:

半导体基板;

本征非晶质半导体层,以与所述半导体基板的一个面相接的方式形成;

多个第1非晶质半导体层,在第一方向上分隔而配置于所述本征非晶质半导体层上,具有第1导电类型;

多个第2非晶质半导体层,在所述第一方向上分隔而配置于所述本征非晶质半导体层上,且在与所述第一方向正交的第二方向上邻接于所述第1非晶质半导体层而形成,具有与所述第1导电类型相反的第2导电类型;与

保护层,从所述多个第1非晶质半导体层上覆盖在所述第一方向上邻接的多个所述第1非晶质半导体层之间的所述本征非晶质半导体层,且从所述多个第2非晶质半导体层上覆盖在所述第一方向上邻接的多个所述第2非晶质半导体层之间的所述本征非晶质半导体层;

所述保护层与所述多个第1非晶质半导体层的各个部分地重叠,且与所述多个第2非晶质半导体层的各个部分地重叠。

2.根据权利要求1所述的光电转换装置,其特征在于,

所述保护层含有绝缘膜。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的光电转换装置,其特征在于,

所述保护层包含进而与所述第1非晶质半导体层及所述第2非晶质半导体层的各者相接的电极。

4.根据权利要求2所述的光电转换装置,其特征在于,

所述绝缘膜进而以于邻接的所述第1非晶质半导体层及所述第2非晶质半导体层之间与所述本征非晶质半导体层相接的方式形成。

5.根据权利要求4所述的光电转换装置,其特征在于,

所述保护层,包含进而与所述第1非晶质半导体层及所述第2非晶质半导体层的各者相接的电极;

所述绝缘膜是以与所述电极的端部附近重叠的方式形成。

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