[发明专利]热稳定的微结构化半-IPN层

权利要求书

1.一种制品，所述制品包括微结构化层，所述微结构化层具有承载具有大于3.0微米且小于300.0微米的平均高度的微结构的微结构化表面，所述微结构化层包含聚合物网络与直链或支链的聚合物的半-IPN，所述聚合物网络选自氨基甲酸酯丙烯酸酯聚合物网络、氨基甲酸酯/脲丙烯酸酯聚合物网络和脲丙烯酸酯聚合物网络，所述直链或支链的聚合物为选自热塑性聚氨酯、热塑性聚氨酯/聚脲、热塑性聚脲以及它们的组合的热塑性聚合物，其中所述制品为自立式膜或具有微结构化层的微结构化表面作为最外表面的金属部件或树脂基质-纤维复合部件，并且所述微结构热稳定至如下程度：当被加热到132℃(270℉)的温度时，经过30分钟，它们保持其形状。

2.根据权利要求1所述的制品，其中所述热塑性聚合物在一定温度下具有G’G”交变点，并且其中所述微结构热稳定至如下程度：当被加热到比所述热塑性聚合物G’G”交变点高30℃以上的温度时，经过30分钟，它们保持其形状。

3.根据权利要求1或2所述的制品，其中在所述半-IPN中直链或支链的聚合物与聚合物网络的重量比大于75:25。

4.根据权利要求1或2所述的制品，其中在所述半-IPN中直链或支链的聚合物与聚合物网络的重量比大于85:15。

5.根据权利要求1或2所述的制品，其中所述热塑性聚合物在小于102℃的温度下具有G’G”交变点。

6.根据权利要求1或2所述的制品，其中所述热塑性聚合物为热塑性聚氨酯。

7.根据权利要求1或2所述的制品，其中所述聚合物网络为氨基甲酸酯丙烯酸酯聚合物网络。

8.根据权利要求1或2所述的制品，其中所述微结构具有大于12.0微米的平均高度且小于120.0微米的平均高度。

9.根据权利要求1或2所述的制品，还包括粘合剂层；其中所述微结构化层具有与所述微结构化表面相背对的背表面，并且其中所述粘合剂层附接到所述微结构化层的背表面。

10.根据权利要求9所述的制品，其中所述粘合剂为在不小于140℃的温度下固化的热固化的粘合剂。

11.根据权利要求1或2所述的制品，所述制品为自立式膜。

12.根据权利要求1或2所述的制品，所述制品包括具有所述微结构化层的所述微结构化表面作为最外表面的树脂基质-纤维复合部件。

13.根据权利要求12所述的制品，其中所述微结构化层经由粘合剂层结合到所述部件，其中所述微结构化层具有与所述微结构化表面相背对的背表面，并且其中所述粘合剂层直接附接到所述微结构化层的背表面。

14.根据权利要求12所述的制品，其中所述微结构化层直接结合到所述树脂基质-纤维复合部件的树脂基质，其中所述微结构化层具有与所述微结构化表面相背对的背表面，并且其中所述树脂基质直接附接到所述微结构化层的背表面。

15.根据权利要求1或2所述的制品，还包括可移除的衬件，所述可移除的衬件具有与所述微结构化层的所述微结构化表面直接接触的互补微结构化表面。