[发明专利]热稳定的微结构化半-IPN层

说明书

本公开提供包含聚氨酯、聚脲和/或聚氨酯/脲半‑IPN材料的热稳定的微结构化层，所述层具有高度耐久、耐腐蚀且热稳定的微结构化表面。所述微结构化层包含聚合物网络与直链或支链的聚合物的半‑IPN，所述聚合物网络选自氨基甲酸酯丙烯酸酯聚合物网络、氨基甲酸酯/脲丙烯酸酯聚合物网络和脲丙烯酸酯聚合物网络，所述直链或支链的聚合物为选自热塑性聚氨酯、热塑性聚氨酯/聚脲、热塑性聚脲以及它们的组合的热塑性聚合物。尽管包含大量这样的热塑性材料，但是微结构在这种热塑性聚合物的交变点以上的温度下热稳定。在另一方面，本公开提供制造根据本公开的微结构化层的方法。

技术领域

本公开涉及诸如表面膜的层，所述层包含聚氨酯、聚脲和/或聚氨酯/脲半-IPN材料，所述层具有高度耐久、耐腐蚀且热稳定的微结构化表面。

背景技术

以下参考文献可以与本公开的一般技术领域相关：美国专利8,096,508；美国专利5,959,775；美国专利4,948,859；美国专利4,859,742；美国专利4,302,553；美国专利8,916,271；美国专利6,623,824；美国专利7,713,604；美国专利8,668,166；US 2010/0282909；以及US 2014/0174642。

美国专利8,916,271涉及半-IPN聚氨酯/聚脲保护性膜。

美国专利6,623,824，“使用包含间规乙烯基芳族聚合物的基材制造微复制型制品的方法(Method for Making a Microreplicated Article Using a SubstrateComprising a Syndiotactic Vinyl Aromatic Polymer)”声称描述“氨基甲酸酯丙烯酸酯IPN制剂”，例如在实施例14、15、C1、20和21中。术语“IPN”在其中以与本申请中使用的方式不一致的方式使用。U.S.6,623,824，实施例14、15、C1、20和21的各“氨基甲酸酯丙烯酸酯IPN制剂”包括己内酯丙烯酸酯，即，一端具有与聚氨酯形成(多异氰酸酯)单体反应的羟基且另一端具有与聚丙烯酸酯形成单体反应的丙烯酸酯基团的单体。因此，据信在“氨基甲酸酯丙烯酸酯IPN制剂”的聚氨酯形成且聚丙烯酸酯形成的单体的热固化之后，形成一个单一的聚合物网络。

发明内容