[发明专利]用于制造具有至少一个焊缝的环形带的方法

权利要求书

1.用于制造环形带(1)的方法，所述环形带具有至少一个焊缝(7、9)，其特征在于，将至少一个减少焊缝(7、9)的导热性的材料(12)引入到焊缝(9)中，其中，引入到焊缝(9)中的材料(12)选择自Cr、Ni、Co的组，或者至少在环形带(1)的直接邻接于焊缝(7、9)的区域(14)中通过在该区域(14)中改变环形带(1)的材料成分和/或组织结构来提高导热性，其中，在环形带(1)上在直接邻接于焊缝(9)的区域(14)中产生带表面相对于焊缝(9)的凹部(15)，其中，所述凹部(15)以具有比焊缝(9)高的导热性的材料(16)来填充。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，引入到焊缝(9)中的材料(12)是环形带(1)的带体(13)的基本材料的合金的组成部分。

3.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，引入到焊缝(9)中的材料(12)不是环形带(1)的带体(13)的基本材料的合金的组成部分。

4.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，所述具有比焊缝(9)高的导热性的材料(16)借助通电的方法施加。

5.按照权利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，邻接于焊缝(9)的区域(14)通过施加另外的焊缝(17、18、19)变形，其中，直接相邻的焊缝(17、18、19)彼此至少部分地重叠。

6.按照权利要求5所述的方法，其特征在于，所述另外的焊缝(17、18、19)到环形带(1)的带体(13)的基本材料中的侵入深度随着另外的焊缝(17、18、19)与所述至少一个焊缝(9)的距离增加而减少。

7.按照权利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，所述至少一个焊缝(9)的厚度沿环形带(1)的带体(13)的厚度的方向观察通过去除材料来减少并且通过去除而产生的凹部(21)以具有比焊缝(9)低的导热性的材料(20)来填充。