[发明专利]用于制造具有至少一个焊缝的环形带的方法

说明书

本发明涉及一种用于制造环形带(1)的方法，所述环形带具有至少一个焊缝(9、10、15)，其中，将至少一个减少焊缝(9、10、15)的导热性的材料(16)引入到焊缝(9)中，或者至少在环形带的直接邻接于焊缝(9、10、5)的区域(22)中通过在该区域(22)中改变环形带(1)的材料成分和/或组织结构来提高导热性。

技术领域

本发明涉及一种用于制造环形带的方法，所述环形带具有至少一个焊缝。

背景技术

在制造薄膜、尤其是例如用于生产LCD屏幕使用的三醋酸纤维薄膜时，使用环形带，这样的薄膜涂敷到所述环形带上。较大的屏幕的制造也使得需要使用较宽的环形带。也在制造薄膜材料时提高生产率方面有利的是，使用较宽的带。因为用于制造环形带使用的原始带的带宽通常处于大约2m，所以用于达到较大的带宽将两个或更多个原始带在其长边的边缘上相互焊接。所述焊缝由制造决定地在其结构上的构造方面与带体的其余部分不同。由此对于环形带的焊缝和带体的其余部分也产生不同的导热性，其中已证实的是，焊缝的导热性高于环形带的其余部分的导热性。

环形带例如由WO2014/134639A1以及WO2015/027263A1已知。WO2014/183145A1此外示出用于薄膜浇注的装置，所述装置具有环形带。由KR20080105250A已知一种焊接方法，其中，将纳米微粒引入到熔池中，以便减少导热性。

在制造薄膜时常见的是，将初始产品浇到环形带上、使其部分地干燥并且再从环形带剥离。为了干燥薄膜，将环形带的至少一个与载有薄膜的产品侧对置的内侧例如借助热空气和/或借助至少一个被加热的导向滚子来加热。基于焊缝相比于环形带的其余部分的提高的导热性，出现薄膜在焊缝的区域中的较快速的干燥，这导致在薄膜的较快速干燥的区域中的表面张力提高。这又引起薄膜颗粒朝焊缝的方向的迁移和在焊缝的区域中产生薄膜的局部的加厚部。然而这具有如下缺点，即，焊缝在完成的产品中作为印痕可见。然而这样的印痕是不希望的并且其降低了薄膜的质量。

发明内容

因此本发明的任务是，克服上述的缺点并且制造在质量方面高品质的薄膜。

按照本发明，该任务利用开头所述类型的方法通过按照本发明的用于制造环形带的方法来解决。

按照本发明的解决方案能够实现，减少环形带的焊缝与邻接的区域的导热性的差异或使通过环形带的焊缝和邻接于其的区域的热流中的差异最小化。

按照本发明的一种有利的变型方案可以规定，引入到焊缝中的材料是环形带的带体的基本材料的合金的组成部分。

然而备选地也可能的是，引入到焊缝中的材料不是环形带的带体的基本材料的合金的组成部分。

所述凹部可以在这里通过对材料的机械的或化学的或电化学的去除进行亦或是焊接过程的结果。

证实为特别有利的是，所述材料借助通电的方法、尤其是借助刷镀(Tampongalvanisieren)施加。

用于减少通过焊缝和邻接于其的区域的热流的差异的另一种非常有效率的方法可以通过如下方式达到，即，邻接于焊缝的区域通过施加另外的焊缝变形，其中，直接相邻的焊缝彼此至少部分地重叠。

证实为特别有利的是，所述另外的焊缝到环形带的基本材料中的侵入深度随着所述另外的焊缝与所述至少一个焊缝的距离增加而减小。

按照本发明的一种有利的进一步扩展方案可以规定，所述至少一个焊缝的厚度沿环形带的厚度的方向通过去除材料来减少并且通过去除而产生的凹部以如下材料填充，所述材料具有比焊缝低的导热性。本发明的该变型方案能够实现，可以非常良好地调整在焊缝的区域中的热流，因为所述所述热流可以根据所使用的材料的类型而改变。作为材料例如可以使用导热差的塑料。

附图说明

为了较好地理解本发明，借助以下附图更详细地阐述本发明。