[发明专利]LED器件、LED组件及紫外线发光装置

权利要求书

1.LED器件，其具有：

基板；

LED元件，所述LED元件被配置于所述基板上；

无机玻璃成型体，所述无机玻璃成型体被配置于来自所述LED元件的出射光的全部或一部分透过的位置；

第1粘接部，所述第1粘接部以与所述基板接触的方式进行设置，并将所述基板与所述无机玻璃成型体粘接；和

第2粘接部，所述第2粘接部被设置于所述LED元件与所述无机玻璃成型体之间，

所述LED元件通过所述基板、所述无机玻璃成型体和所述第1粘接部而与外部大气隔绝，

所述第2粘接部的形成材料包含缩聚型有机硅树脂，

所述LED元件与所述无机玻璃成型体之间的距离为0.1mm以下。

2.LED器件，其具有：

基板；

LED元件，所述LED元件被配置于所述基板上；

无机玻璃成型体，所述无机玻璃成型体被配置于来自所述LED元件的出射光的全部或一部分透过的位置；和

粘接部，所述粘接部以与所述基板接触的方式进行设置，并将所述基板与所述无机玻璃成型体粘接，

所述LED元件通过所述基板、所述无机玻璃成型体和所述粘接部而与外部大气隔绝，

形成所述粘接部的材料包含有机硅树脂，

所述LED元件与所述无机玻璃成型体之间的距离为0mm。

3.如权利要求1或2所述的LED器件，其中，所述无机玻璃成型体具有凸部，所述凸部覆盖所述LED元件的侧面的至少一部分。

4.如权利要求3所述的LED器件，其中，在俯视下，所述凸部以闭环状包围所述LED元件的周围。

5.如权利要求1、3及4中任一项所述的LED器件，其中，所述第1粘接部的形成材料包含固化性树脂。

6.如权利要求5所述的LED器件，其中，所述固化性树脂为有机硅树脂。

7.如权利要求1～6中任一项所述的LED器件，其中，所述无机玻璃成型体是由二氧化硅玻璃或硼硅酸玻璃形成的。

8.如权利要求1～7中任一项所述的LED器件，其中，来自所述LED元件的出射光的峰值波长为400nm以下。

9.如权利要求1～8中任一项所述的LED器件，其中，所述LED元件以倒装芯片的形式安装于所述基板。

10.如权利要求1及3～9中任一项所述的LED器件，其中，在所述第1粘接部的内部包埋有所述LED元件及所述无机玻璃成型体。

11.如权利要求1～10中任一项所述的LED器件，

所述LED器件具有多个所述LED元件，

所述无机玻璃成型体配置于来自所述多个LED元件的出射光的全部或一部分透过的位置。

12.LED组件，其具有多个权利要求1～11中任一项所述的LED器件。

13.紫外线发光装置，其具有权利要求1～11中任一项所述的LED器件、或权利要求12所述的LED组件。