[发明专利]LED器件、LED组件及紫外线发光装置在审
申请号: | 201680029996.6 | 申请日: | 2016-05-19 |
公开(公告)号: | CN107615498A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 土居笃典;岩崎克彦;增井建太朗 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | H01L33/52 | 分类号: | H01L33/52 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 杨宏军,李国卿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 器件 组件 紫外线 发光 装置 | ||
技术领域
本发明涉及LED器件、LED组件及紫外线发光装置。
本申请基于于2015年5月28日在日本提出申请的特愿2015-108615号而主张优先权,其内容以引入的方式并入本文。
背景技术
近年来,作为UV照射装置的光源,从削减所消耗的电力、缩小装置尺寸的要求出发,采用了发出紫外光的UV-LED器件。
在LED器件中,LED元件被密封以保护其不受使用时所产生的物理冲击的损害。作为密封方式,通常利用树脂进行密封。作为树脂,可使用例如环氧树脂、有机硅树脂等。对于利用树脂进行了密封的UV-LED器件而言,存在因从UV-LED元件射出的紫外光而导致树脂发生劣化、产生裂纹的情况。
作为耐紫外光性(以下,有时称为“耐光性”。)更优异的密封LED器件,通过将无机玻璃与LED元件进行熔融粘接从而将LED元件密封而得到的密封LED器件是已知的(例如,参见专利文献1。)。然而,对于该LED器件而言,由于包含将无机玻璃熔融粘接的工艺,所以存在因熔融粘接时的高温(例如400℃)而对LED元件造成损害的情况。
此外,作为最大限度地利用无机玻璃的优异耐光性、无机玻璃透镜的光学性质、并且以不包括高温工艺的方式将LED元件密封而得到的LED器件,已知有下述LED器件,其具有填充于收纳LED元件的壳体内的树脂、和以覆盖所述树脂的方式载置于所述壳体的无机玻璃透镜(例如,参见专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-196636号公报
专利文献2:日本特开2014-11364号公报
发明内容
发明要解决的课题
在LED元件的密封中,存在因用于密封的树脂的化学反应等而导致产生气泡的情况。若该气泡被摄入至光透过部(即,来自LED元件的出射光所通过的部分)的树脂中(即,气泡以存在于光透过部的树脂中的状态而被固定),则从LED元件射出的光在该树脂与气泡的界面处发生全反射或折射,因此,有可能导致LED器件的光量降低。
在专利文献2中记载的LED器件中,尝试了通过控制无机玻璃透镜的形状来降低气泡向光透过部的树脂中的摄入。但是,该方法虽然可以将气泡限定在透镜的周缘部,但依然存在气泡向树脂中的摄入,无法抑制从其中通过的光线的透过率的降低。
因此,本发明的目的在于提供一种LED器件,其具有无机玻璃成型体,LED元件不会受到因高温工艺而导致的损害,并且气泡向光透过部的树脂中的摄入得以被抑制。本发明的目的还在于提供具有上述LED器件的LED组件及紫外线发光装置。
用于解决课题的手段
本发明包括以下方式。
(1)LED器件,其具有:基板;LED元件,所述LED元件被配置于所述基板上;无机玻璃成型体,所述无机玻璃成型体被配置于来自所述LED元件的出射光的全部或一部分透过的位置;第1粘接部,所述第1粘接部以与所述基板接触的方式进行设置,并将所述基板与所述无机玻璃成型体粘接;和第2粘接部,所述第2粘接部被设置于所述LED元件与所述无机玻璃成型体之间,
所述LED元件通过所述基板、所述无机玻璃成型体和所述第1粘接部而与外部大气隔绝,所述第2粘接部的形成材料包含缩聚型有机硅(silicone)树脂,所述LED元件与所述无机玻璃成型体之间的距离为0.1mm以下。
(2)LED器件,其具有:基板;LED元件,所述LED元件被配置于所述基板上;无机玻璃成型体,所述无机玻璃成型体被配置于来自所述LED元件的出射光的全部或一部分透过的位置;和粘接部,所述粘接部以与所述基板接触的方式进行设置,并将所述基板与所述无机玻璃成型体粘接,
所述LED元件通过所述基板、所述无机玻璃成型体和所述粘接部而与外部大气隔绝,形成所述粘接部的材料包含有机硅树脂,所述LED元件与所述无机玻璃成型体之间的距离为0mm。
(3)如(1)或(2)所述的LED器件,其中,所述无机玻璃成型体具有凸部,所述凸部覆盖所述LED元件的侧面的至少一部分。
(4)如(3)所述的LED器件,其中,在俯视下,所述凸部以闭环状包围所述LED元件的周围。
(5)如(1)、(3)及(4)中任一项所述的LED器件,其中,所述第1粘接部的形成材料包含固化性树脂。
(6)如(5)所述的LED器件,其中,所述固化性树脂为有机硅树脂。
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