[发明专利]压电振动元件搭载用基板以及压电振子及其制造方法

权利要求书

1.一种压电振子，具备：

压电振动元件；

基板，其具有搭载了所述压电振动元件的搭载面，并且在所述搭载面形成有电极图案；以及

盖，其经由接合材料与所述基板的所述搭载面接合，以便密封封闭所述压电振动元件，

所述电极图案包括：与所述压电振动元件连接的连接电极和从该连接电极朝向所述搭载面的外缘引出的引出电极，

将所述基板的所述搭载面中的与所述盖的接合区域，遍及于包围所述连接电极的整圈进行设置，

在所述基板的所述搭载面中的与所述盖的接合区域，绝缘材料被形成为使所述电极图案的至少一部分露出，

所述绝缘材料的厚度与所述电极图案的厚度相同。

2.根据权利要求1所述的压电振子，其中，

所述绝缘材料与所述电极图案接触地形成。

3.根据权利要求1所述的压电振子，其中，

所述绝缘材料形成在所述搭载面的所述接合区域中所述基板露出的部分的全部。

4.根据权利要求2所述的压电振子，其中，

所述绝缘材料形成在所述搭载面的所述接合区域中所述基板露出的部分的全部。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的压电振子，其中，

所述绝缘材料是玻璃。

6.根据权利要求1～4中任意一项所述的压电振子，其中，

所述接合材料是树脂粘合剂。

7.根据权利要求1～4中任意一项所述的压电振子，其中，

所述电极图案还包括不与所述压电振动元件电连接的虚设图案。

8.根据权利要求1～4中任意一项所述的压电振子，其中，

所述盖具有与所述基板的所述搭载面对置地开口的凹部，

从所述凹部的底面立起的开口缘的内壁位于与所述绝缘材料相比靠所述基板的内侧，

所述接合材料在与所述绝缘材料相比靠所述基板的内侧夹设在所述盖与所述基板之间。

9.根据权利要求8所述的压电振子，其中，

所述盖具有从所述凹部的开口中心朝向所述开口边缘地从所述开口边缘突出的凸缘部。

10.一种压电振子的制造方法，包括：

(a)形成压电振动元件；

(b)在基板的搭载面形成电极图案；

(c)在所述基板的所述搭载面搭载压电振动元件；以及

(d)经由接合材料将盖与所述基板的所述搭载面接合，以便密封封闭所述压电振动元件，

所述电极图案包括：与所述压电振动元件连接的连接电极和从该连接电极朝向所述搭载面的外缘引出的引出电极，

将所述基板的所述搭载面中的与所述盖的接合区域，遍及于包围所述连接电极的整圈进行设置，

在所述(b)之后且在所述(c)之前，还包括在所述基板的所述搭载面中的与所述盖的接合区域，将绝缘材料形成为使所述电极图案的至少一部分露出，

所述绝缘材料的厚度与所述电极图案的厚度相同。

11.根据权利要求10所述的压电振子的制造方法，其中，

所述(d)包括在将所述盖与所述基板接合之前，在所述盖设置所述接合材料。

12.一种压电振动元件搭载用基板，是具有搭载压电振动元件的搭载面，并且在所述搭载面形成有电极图案的压电振动元件搭载用基板，其中，

所述电极图案包括：在搭载了所述压电振动元件时与该压电振动元件连接的连接电极和从该连接电极朝向所述搭载面的外缘引出的引出电极，

在所述基板的所述搭载面遍及包围所述连接电极的整圈，设置有经由接合材料与盖接合的接合区域，

在所述基板的所述搭载面中的与所述盖的接合区域，绝缘材料被形成为使所述电极图案的至少一部分露出，

所述绝缘材料的厚度与所述电极图案的厚度相同。