[发明专利]压电振动元件搭载用基板以及压电振子及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201680030721.4 申请日: 2016-05-10
公开(公告)号: CN107615652B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 新家博之;池田吉宏 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H01L23/02;H03H3/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 压电 振动 元件 搭载 用基板 以及 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明涉及压电振动元件搭载用基板以及压电振子及其制造方法,该压电振子(1)具备:压电振动元件(100);基板(300),其具有搭载面(302),并且在搭载面(302)形成有电极图案(310);以及盖(200),其经由接合材料(350)与基板(300)的搭载面(302)接合,以便密封封闭压电振动元件(100),电极图案(310)包括与压电振动元件(100)连接的连接电极(320、322)和从连接电极(320、322)朝向搭载面(302)的外缘引出的引出电极(320a、322a),基板(300)的搭载面(302)中的与盖(200)的接合区域(352)遍及包围连接电极(320、322)的整圈进行设置,在接合区域(352),绝缘材料(360、362)被形成为使电极图案(310)的至少一部分露出。

技术领域

本发明涉及压电振动元件搭载用基板以及压电振子及其制造方法。

背景技术

作为振荡装置、带通滤波器等所使用的压电振子的一方式,已知一种具备石英片、在表面搭载了石英片的基板、以及经由密封材料与基板接合的金属罩的结构(参照例如专利文献1)。

在这样的结构中,由于引出端子形成为从连接石英片的基板中央的石英保持端子朝向其外缘,并跨过基板与金属罩的接合区域,所以在该接合区域产生引出端子所引起的阶梯差,由于这样的阶梯差在基板与金属罩之间产生比较大的间隙。由于密封材料不容易进入这样形成的间隙,所以有在基板与金属罩的接合区域在密封材料内产生空隙(气泡),而产生气密不良等损害电连接可靠性的情况。

专利文献1:日本特开2012-191648号公报

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而完成的,目的在于抑制气密不良的产生,实现电连接可靠性的提高。

本发明的一方面所涉及的压电振子具备:压电振动元件;基板,其具有搭载了压电振动元件的搭载面,并且在搭载面形成有电极图案;以及盖,其经由接合材料与基板的搭载面接合,以便密封封闭压电振动元件,电极图案包括:与压电振动元件连接的连接电极和从连接电极朝向搭载面的外缘引出的引出电极,基板的搭载面中的与盖的接合区域遍及包围连接电极的整圈进行设置,在基板的搭载面中的与盖的接合区域,绝缘材料被形成为使电极图案的至少一部分露出。

根据上述构成,由于在接合区域上形成绝缘材料,所以能够填埋接合区域上的电极图案的部分与基板的部分的高低差,能够抑制在接合材料内产生空隙。因此,能够降低气密不良,而能够实现电连接可靠性的提高。

在上述压电振子中,绝缘材料可以与电极图案接触地形成。

在上述压电振子中,绝缘材料可以形成在搭载面的接合区域中基板露出的部分的全部。

在上述压电振子中,绝缘材料的厚度可以与电极图案的厚度相同。

在上述压电振子中,绝缘材料可以是玻璃。

在上述压电振子中,接合材料可以是树脂粘合剂。

在上述压电振子中,电极图案还可以包括不与压电振动元件电连接的虚设图案。

在上述压电振子中,盖可以具有与基板的搭载面对置地开口的凹部,从凹部的底面立起的开口边缘的内壁位于与绝缘材料相比靠基板的内侧,接合材料在与绝缘材料相比靠基板的内侧夹设在盖与基板之间。

据此,例如,在接合材料和绝缘材料相比与基板的接合强度更高的情况下能够使盖与基板的接合强度提高。另外,由于使接合材料夹设在基板的内侧,所以能够不使接合材料从盖的外缘向外侧扩展就实现接合强度的提高。

在上述压电振子中,盖具有从凹部的开口中心朝向开口边缘地从开口边缘突出的凸缘部。

据此,能够增大盖与基板的接合面积,因此能够使盖与基板的接合强度提高,另外还能够实现密封性的提高。

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