[发明专利]粘合片

权利要求书

1.一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的，该粘合片具有：

基材、

包含粘合剂的粘合剂层、以及

设置于所述基材和所述粘合剂层之间的低聚物密封层，

所述低聚物密封层是使低聚物密封层用组合物固化而成的固化被膜，

所述低聚物密封层用组合物包含：环氧化合物、聚酯化合物和多官能氨基化合物，

所述低聚物密封层的厚度为50nm以上且500nm以下，

该粘合片在180℃以上且200℃以下的温度条件下对半导体元件进行密封时使用。

2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述低聚物密封层用组合物包含：

(A)50质量％以上且80质量％以下的双酚A型环氧化合物、

(B)5质量％以上且30质量％以下的聚酯化合物、和

(C)10质量％以上且40质量％以下的多官能氨基化合物。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述基材在100℃下的储能模量为1×10⁷Pa以上。

4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层含有丙烯酸类粘合剂组合物或有机硅类粘合剂组合物。

5.根据权利要求4所述的粘合片，其中，所述粘合剂层含有所述丙烯酸类粘合剂组合物，所述丙烯酸类粘合剂组合物包含以丙烯酸2-乙基己酯作为主要单体的丙烯酸类共聚物。

6.根据权利要求4所述的粘合片，其中，所述粘合剂层含有所述有机硅类粘合剂组合物，所述有机硅类粘合剂组合物包含加聚型有机硅树脂。

7.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，在所述基材的两面具有所述低聚物密封层。

8.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述基材包含聚酯类树脂。

9.根据权利要求8所述的粘合片，其中，聚酯类树脂的质量在构成所述基材的材料的总质量中所占的比例为50质量％以上。

10.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述低聚物密封层的厚度为80nm以上且300nm以下。