[发明专利]切削工具有效

专利信息
申请号: 201680031110.1 申请日: 2016-05-30
公开(公告)号: CN107614168B 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 森聪史;朱耀灿 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: B23B27/14 分类号: B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16;C23C14/06;C23C14/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 切削 工具
【权利要求书】:

1.一种切削工具,具备:

基体,其由含有硬质相和结合相的硬质合金构成;以及

DLC层,其配置于该基体的表面,且含有类金刚石碳,

其中,

所述DLC层具有以0.1质量%~1质量%的比率含有氩的第一区域,

所述DLC层还具有第二区域,该第二区域的氩的含有比率比所述第一区域小,且配置于所述第一区域上。

2.根据权利要求1所述的切削工具,其中,

所述第二区域的氩的含有比率小于0.1质量%。

3.根据权利要求1或2所述的切削工具,其中,

所述第一区域以及所述第二区域呈层状,在所述DLC层的厚度方向上交替地配置。

4.根据权利要求3所述的切削工具,其中,

层状的多个所述第一区域中的、最接近所述基体的最内层的厚度最厚。

5.根据权利要求3所述的切削工具,其中,

层状的多个所述第二区域中的、被所述第一区域夹持的中间层的厚度比最远离所述基体的最外层的厚度厚。

6.根据权利要求1所述的切削工具,其中,

所述切削工具具有:

第一面;

第二面,其与所述第一面相邻;以及

棱线部,其配置于所述第一面和所述第二面交叉的部分,

所述DLC层的配置于所述第一面的部分的厚度比配置于所述第二面的部分的厚度厚。

7.根据权利要求6所述的切削工具,其中,

所述DLC层的配置于所述棱线部的部分的厚度比配置于所述第一面以及所述第二面的部分的厚度厚。

8.根据权利要求1所述的切削工具,其中,

所述第一区域的厚度为0.1μm~1μm,所述第二区域的厚度为0.1μm~0.6μm。

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