[发明专利]切削工具有效

专利信息
申请号: 201680031110.1 申请日: 2016-05-30
公开(公告)号: CN107614168B 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 森聪史;朱耀灿 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: B23B27/14 分类号: B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16;C23C14/06;C23C14/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 切削 工具
【说明书】:

本发明涉及一种切削刀片(1)等的切削工具,切削刀片(1)具备:基体(5);以及DLC层(6),其含有类金刚石碳,且配置于基体(5)的表面,DLC层(6)具有以0.1质量%~1质量%的比率含有氩的第一区域(7),基体(5)与DLC层(6)的接合性良好,相对于被切削件的耐溶着性高。

技术领域

本发明涉及在基体上具备包含类金刚石碳(DLC)的DLC层的切削工具。

背景技术

类金刚石碳层(DLC层)的耐磨损性、润滑性优异,因此用作切削工具、模具、以及对于机械部件的涂层材料。例如,在日本特开2003-062706号公报(专利文献1)中公开了如下内容:将氩气作为载气,通过电弧离子镀法,形成氢含量为5原子%以下的DLC层。另外,在日本特开2012-125923号公报(专利文献2)中公开了通过直流等离子体CVD法成膜的含有氩的DLC被膜。对于DLC层,谋求耐磨损性的改善以及抑制被切削件的溶着的改善。

发明内容

本发明的切削工具具备:基体;以及DLC层,其配置于该基体的表面,且含有类金刚石碳,其中,所述DLC层具有以0.1质量%~1质量%的比率含有氩的第一区域。

附图说明

图1是关于作为本实施方式的切削工具的一例的切削刀片的立体图。

图2是将图1的切削刀片的主要部分放大了的剖视图。

图3是示出与图2相当的部分的另一例的剖视图。

图4是示出与图2相当的部分的又一例的剖视图。

具体实施方式

如图1所示,表示切削工具的一实施方式的切削刀片(以下,简称作刀片)1具有第一面2、与第一面2相邻的第二面3、以及位于第一面2与第二面3交叉的部分的棱线部4。在本实施方式中,第一面2的至少一部分形成为前刀面,第二面3的至少一部分形成为后刀面。另外,棱线部4的至少一部分形成为切削刃。另外,刀片1具有在第一面2开口且贯通至第一面2的相反侧的面的贯通孔10。

另外,如图2的剖视图所示,刀片1具备基体5、以及配置在该基体5上的DLC层6。需要说明的是,配置在基体5上是指,配置在被覆DLC层6前的基体5的表面。DLC层6配置在基体5上的至少一部分即可,在本实施方式中,配置为覆盖基体5的大致整体。换言之,基体5被DLC层6被覆。

在DLC层6中,作为主要成分含有类金刚石碳。在此“作为主要成分”是指,DLC层6含有比其他成分的质量多的类金刚石碳。

本实施方式的DLC层6具有以0.1质量%~1质量%的比率含有氩的第一区域7。在图2中示出DLC层6由第一区域7构成的例子。第一区域7以0.1质量%~1质量%的比率含有氩,从而耐磨损性优异,并且能够抑制被切削件的溶着。而且,具有第一区域7的DLC层6的耐磨损性也优异,并且能够抑制被切削件的溶着。因此,本实施方式的刀片1能够长期维持DLC层6的被覆效果。第一区域7中的氩的含量的优选范围为0.2质量%~0.5质量%。

第一区域7的氩的含量为0.1质量%以上的情况通过在成膜时朝向基体5照射氩而形成。通过朝向基体5照射氩,从而存在于基体5的表面的氧化层被除去,使基体5的表面洁净化。而且,由于在使基体5的表面洁净化的状态下成膜,因此基体5与第一区域7之间的紧贴性提高,耐磨损性优异。因此,若第一区域7的氩的含量为0.1质量%以上,则第一区域7相对于基体5的紧贴性高,耐磨损性优异。

在第一区域7中的氩的含量为1质量%以下的情况下,能够减少对被切削件进行切削加工时产生的被切削件朝向刀片1的溶着。需要说明的是,在不照射氩而将氩气作为载气通过电弧离子镀法成膜的情况下,膜中的氩的含量小于0.1质量%。另外,在通过直流等离子体CVD法成膜的情况下,膜中的氩的含量大于1质量%。

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