[发明专利]元器件安装基板

权利要求书

1.一种元器件安装基板，具备：

具有第一柱状电极及第二柱状电极的功率放大器；以及

在主面安装有所述功率放大器的层叠结构的安装基板，该元器件安装基板的特征在于，

所述安装基板具有第一连接导体和2个以上的第二连接导体，

所述功率放大器具有与所述第一柱状电极及所述第一连接导体接合的第一导电接合部，以及与所述第二柱状电极及2个以上的所述第二连接导体中的至少2个第二连接导体接合的第二导电接合部，

所述第一柱状电极在与所述主面平行的方向上的截面积小于所述第二柱状电极在所述方向上的截面积，

在所述安装基板的层叠方向上，所述第一连接导体与所述第一导电接合部的连接部的位置比至少2个所述第二连接导体与所述第二导电接合部的连接部的位置更远离所述主面的位置。

2.如权利要求1所述的元器件安装基板，其特征在于，

所述第一连接导体是沿着所述层叠方向延伸的第一层间连接导体，

至少2个所述第二连接导体具有配置于所述主面的连接电极，以及连接至所述连接电极且沿着所述层叠方向延伸的至少一个第二层间连接导体，

所述第一层间连接导体从所述主面突出。

3.如权利要求2所述的元器件安装基板，其特征在于，

所述第一层间连接导体的体积大于所述第二层间连接导体的体积。

4.如权利要求2或3所述的元器件安装基板，其特征在于，

所述第一层间连接导体的热膨胀率大于所述第二层间连接导体的热膨胀率。

5.如权利要求1至3中任一项所述的元器件安装基板，其特征在于，

所述安装基板在层间具有被涂布形成的电极，

若沿着所述层叠方向观察所述安装基板，则存在于所述第一连接导体的区域的所述电极的数量多于存在于至少2个所述第二连接导体的区域的所述电极的数量。

6.一种元器件安装基板，具备：

具有第一柱状电极及第二柱状电极的功率放大器；以及

在主面安装有所述功率放大器的层叠结构的安装基板，该元器件安装基板的特征在于，

所述安装基板具有配置于所述主面的第一连接导体，以及配置于所述主面的2个以上的第二连接导体，

所述功率放大器具有与所述第一柱状电极及所述第一连接导体接合的第一导电接合部，以及与所述第二柱状电极及2个以上的所述第二连接导体中的至少2个第二连接导体接合的第二导电接合部，

所述第一柱状电极在与所述主面平行的方向上的截面积小于所述第二柱状电极在所述方向上的截面积，

所述安装基板中，所述主面的至少2个所述第二连接导体的区域形成为凹部。

7.如权利要求6所述的元器件安装基板，其特征在于，

通过使沿着所述安装基板的层叠方向观察时所述第一连接导体的区域中所述安装基板的层数多于所述第二连接导体的区域中所述安装基板的层数，来形成所述凹部。