[发明专利]气密端子、铝电解电容器以及铝电解电容器的制造方法有效
申请号: | 201680031455.7 | 申请日: | 2016-06-02 |
公开(公告)号: | CN107636781B | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 本田浩喜;西胁进;武富正弘;奥野晃;平井太郎;间宫兴 | 申请(专利权)人: | 肖特(日本)株式会社 |
主分类号: | H01G9/10 | 分类号: | H01G9/10;H01G9/00;H01G9/008 |
代理公司: | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 邓晔;张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气密 端子 铝电解电容器 以及 制造 方法 | ||
1.一种气密端子,与铝电解电容器气密固接,其特征在于,包括:
底座,该底座具有通孔,安装于所述铝电解电容器的壳体,并且由具有导电性的复合材料构成;
至少一个引脚,该至少一个引脚插入到所述底座的所述通孔中,并由具有导电性的复合材料构成;以及
绝缘玻璃,该绝缘玻璃对所述底座与所述引脚之间进行气密密封,
所述底座以及所述引脚的、与所述壳体内部的电解液接触的部分的表面由对于电解液具有耐蚀性的金属材料构成,
所述底座具有由铁基金属材料制成的基材、以及覆盖所述基材的至少一个表面且由铝制成的表面材料,
所述引脚具有由铁基金属材料制成的外引脚、以及与所述外引脚的一端抵接接合且由铝制成的内引脚,
所述外引脚与所述内引脚的接合部位于所述通孔内部并且靠近所述壳体的内部侧的位置,
在贯通所述通孔的所述引脚的长度方向上,所述绝缘玻璃中所述外引脚占据的部分多于所述内引脚占据的部分。
2.如权利要求1所述的气密端子,其特征在于,
所述绝缘玻璃由熔点比铝的熔点要低的低熔点玻璃形成。
3.一种铝电解电容器,其特征在于,包括:
权利要求1所述的气密端子;
阳极用铝箔,该阳极用铝箔的表面具有氧化覆膜;
电解纸,该电解纸浸渍有电解液;
阴极用铝箔;以及
铝制的壳体,该铝制的壳体将所述阳极用铝箔、所述电解纸以及所述阴极用铝箔收纳在内部,并气密密封有所述气密端子,
所述阳极用铝箔以及所述阴极用铝箔的至少任一方与所述引脚电连接。
4.如权利要求3所述的铝电解电容器,其特征在于,
所述阳极用铝箔以及所述阴极用铝箔的其中一方与所述引脚电连接,所述阳极用铝箔以及所述阴极用铝箔的另一方与所述底座电连接。
5.如权利要求3所述的铝电解电容器,其特征在于,
所述至少一个引脚具备两个引脚,
所述两个引脚的其中一个与所述阳极用铝箔连接,所述两个引脚的另一个与所述阴极用铝箔连接。
6.如权利要求3所述的铝电解电容器,其特征在于,
所述底座与所述壳体被压接。
7.如权利要求3所述的铝电解电容器,其特征在于,
所述底座与所述壳体熔接接合。
8.一种铝电解电容器的制造方法,其特征在于,包括:
对利用铝覆盖由铁基金属材料制成的基材的表面而得到的金属板进行冲压成形来制造具有通孔的底座的工序;
使由铝制成的内引脚与由铁基金属材料制成的外引脚的一端抵接接合来制造引脚的工序;
将所述引脚插入所述底座的所述通孔、并在所述引脚与所述底座的间隙中设置由熔点低于铝的低熔点玻璃制成的绝缘玻璃的压片的工序;
使通过所述设置得到的所述底座、所述引脚以及所述压片通过温度被调节到铝的熔点以下的加热炉从而利用所述绝缘玻璃将所述引脚和所述底座密封来制造气密端子的工序;
使由表面具有氧化覆膜的阳极用铝箔、浸渍有电解液的电解纸、以及阴极用铝箔构成的电容器元件与所述气密端子电连接的工序;以及
将所述电容器元件插入具有开口部的铝制的壳体、并对所述底座的外周面和所述壳体的所述开口部的内周面进行固定的工序。
9.如权利要求8所述的铝电解电容器的制造方法,其特征在于,
对所述底座的所述外周面和所述壳体的所述开口部的所述内周面进行固定的工序包含通过将所述底座压入所述壳体的所述开口部来将所述底座压接到所述壳体的工序。
10.如权利要求8所述的铝电解电容器的制造方法,其特征在于,
对所述底座的所述外周面和所述壳体的所述开口部的所述内周面进行固定的工序包含将所述底座的所述外周面无间隙地电阻熔接或激光熔接至所述壳体的所述开口部的所述内周面的工序。
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