[发明专利]气密端子、铝电解电容器以及铝电解电容器的制造方法

说明书

根据基于本发明的气密端子，该气密端子(10)与铝电解电容器(20)气密固接，具备：具有通孔、且由安装于铝电解电容器(20)的壳体(16)并具有导电性的复合材料构成的底座(11)；插入在底座(11)的通孔中且由具有导电性的复合材料构成的至少一个引脚(12)；以及对底座(11)和引脚(12)之间进行气密密封的绝缘玻璃(13)。底座(11)以及引脚(12)的、与壳体(16)内部的电解液接触的部分的表面由对于电解液具有耐蚀性的金属材料构成。

技术领域

本发明涉及铝电解电容器中使用的气密端子、使用该气密端子的铝电解电容器以及铝电解电容器的制造方法。

背景技术

晶体振荡器等所使用的一般的气密端子包括：由可伐(Kovar)材料(铁：54％、镍：28％、钴：18％的合金)构成的底座、同样由可伐材料构成的引脚、将底座与引脚密封的绝缘玻璃、以及用于压入并固定底座的铁质的盖部。底座上形成有一对通孔，引脚贯通该通孔。引脚与底座的间隙被绝缘玻璃气密密封。利用绝缘玻璃来使引脚和底座电绝缘。

这种现有的气密端子中，为了确保安装印刷基板时的外引脚的可焊性，对气密端子的整个表面实施镀焊料合金、镀锡、镀镍、镀金等电解镀敷。

作为电解镀敷的方法，采用滚镀法。滚镀法中，将多个气密端子收纳在具有液体透过性的滚筒内，按照各个滚筒浸渍在电镀浴内。使浸渍后的滚筒旋转，来一次性对多个气密端子实施镀敷。

此外，作为对底座和引脚选择性地进行镀焊料合金、镀镍、镀金、镀银、镀铑等的方法，例如有专利文献1所记载的方法。

这里，构成电子电路的无源元器件中存在铝电解电容器。铝电解电容器由阳极用高纯度铝箔、阴极用铝箔、电解液以及电容器纸构成。阳极用高纯度铝箔具有形成于表面的作为电介质的氧化覆膜。

铝电解电容器具有使阳极箔和阴极箔相对、在两极之间插入电容器纸并卷绕成圆筒状而得到的电容器元件。然而，该状态下的静电电容很小。通过在电容器纸上浸渍电解液来形成电解纸，来使阳极箔表面与阴极箔表面电连接，能获得将阳极箔表面的氧化铝覆膜作为电介质的具有大静电电容的电容器元件(参照非专利文献1)。

该电解液起到真正的阴极的作用，若电解液干涸，则铝电解电容器的寿命终结。一般而言，铝电解电容器属于构成电子电路的元器件中寿命最短的一类，近年来正在摸索如何延长其寿命。

最近的电子电路中，电子元器件大多安装在狭小的间隙内。在铝电解电容器中，除了以往的圆筒壳式铝电解电容器以外，形成为高度较低的平板型的铝电解电容器等非圆筒形状的铝电解电容器也正在增加。在这些非圆筒型形状的铝电解电容器中，壳体底部的形状为方形或椭圆形。以往的圆筒壳式铝电解电容器中，将圆板状的橡胶填料插入圆筒壳体，并均匀地对壳体端部实施敛缝加工来进行密封。在壳体底部的形状为方形或椭圆形的情况下，难以均匀地实施敛缝加工来进行密封。

为了延长铝电解电容器的寿命，若能在对收纳电容器元件的壳体进行密封时利用上述气密端子，则更为优选。通过使用气密端子，从而能提高气密性，防止电解液的干涸。而且，由于能在对气密端子和壳体进行密封时使用压入、电阻熔接，因此能在不影响壳体形状的情况下确保气密性。

然而，以往的气密端子是对铁或铁基合金的基材实施镀焊料、镀锡、镀镍、镀金等软金属的电镀镀敷后得到的。若使这些以往的镀膜与电解液长时间接触，则镀敷金属或构成基材的金属会逐渐溶解到电解液中从而污染电解液。电解液的污染会对电容器的特性造成不良影响，因此，无法将以往的气密端子用于铝电解电容器。

另一方面，也考虑利用铝构成气密端子的底座和引脚，但出于没有热膨胀系数与铝相适合的玻璃材料、在气密端子的玻璃密封工序中需要加热到大约1000℃从而铝材会溶解等理由而无法实现。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-342649号公报