[发明专利]连接体、连接体的制造方法、检测方法

权利要求书

1.一种连接体，具备：

透明基板，其形成有多个端子；和

电子部件，其隔着在粘合剂树脂中配置导电性粒子而成的各向异性导电粘接剂与所述透明基板连接、且形成有通过所述导电性粒子与所述多个端子进行电连接的多个突块，

所述导电性粒子彼此互不接触地独立，

所述多个突块包括在捕捉所述导电性粒子的表面形成有具备所述导电性粒子的粒径的10％以上的高低差的凹凸部的突块，在形成有所述凹凸部的所述突块表面，具有来自于最突出的凸部的高低差为所述导电性粒子的粒径的20％以上的区域，该区域为突块表面积的70％以下。

2.根据权利要求1所述的连接体，所述导电性粒子在一对所述端子和所述突块重叠的面积中所占的比例为10％以上。

3.根据权利要求1或2所述的连接体，形成有所述凹凸部的所述突块中的所述导电性粒子的最少捕捉数为3个以上。

4.根据权利要求1或2所述的连接体，所述导电性粒子的独立的压痕的比例为存在于形成有所述凹凸部的所述突块的表面内的所述导电性粒子数的70％以上。

5.一种连接体的制造方法，在透明基板上隔着含有导电性粒子的各向异性导电粘接剂而搭载电子部件，将所述电子部件按压于所述透明基板，并且使所述粘接剂固化，从而通过所述导电性粒子将形成于所述电子部件的突块与形成于所述透明基板的端子进行电连接，

就所述各向异性导电粘接剂而言，所述导电性粒子互不接触地独立配置于粘合剂树脂，

所述突块包括在捕捉所述导电性粒子的表面形成有具备所述导电性粒子的粒径的10％以上的高低差的凹凸部的突块，在形成有所述凹凸部的所述突块表面，具有来自于最突出的位置的高低差为所述导电性粒子的粒径的20％以上的区域，该区域为突块表面积的70％以下。

6.根据权利要求5所述的连接体的制造方法，包括检测工序：通过从所述透明基板的背面观察所述导电性粒子的压痕来检测所述连接体的连接状态。

7.一种检测方法，其是检测在形成有多个端子的透明基板上隔着配置有导电性粒子的各向异性导电粘接剂连结形成有多个突块的电子部件而成的连接体的连接状态的检测方法，

通过观察在所述透明基板的端子上出现的所述各向异性导电粘接剂所含有的所述导电性粒子的压痕来检测所述电子部件的连接状态，

就所述各向异性导电粘接剂而言，所述导电性粒子互不接触地独立配置于粘合剂树脂，

所述多个突块包括在捕捉所述导电性粒子的表面形成有具备所述导电性粒子的粒径的10％以上的高低差的凹凸部的突块，在形成有所述凹凸部的所述突块表面，具有来自于最突出的位置的高低差为所述导电性粒子的粒径的20％以上的区域，该区域为突块表面积的70％以下。