[发明专利]连接体、连接体的制造方法、检测方法

说明书

本发明提供能够利用压痕检测来判定导通性是否良好、并且能够确保导通可靠性的连接体。该连接体具备：形成有多个端子(19)的透明基板(12)；和隔着配置有导电性粒子(4)的各向异性导电粘接剂(1)与透明基板(12)连接、且形成有通过导电性粒子(4)与多个端子(19)进行电连接的多个突块(21)的电子部件(18)，导电性粒子(4)彼此互不接触地独立，突块(21)在表面形成有具备导电性粒子(4)的粒径的10％以上的高低差的凹凸部(28)，在一个突块(21)表面，来自于最突出的凸部(28a)的高低差为导电性粒子(4)的粒径的20％以上的区域为突块(21)表面积的70％以下。

技术领域

本发明涉及电子部件与透明基板连接而成的连接体，尤其涉及通过含有导电性粒子的粘接剂而使电子部件与透明基板连接而成的连接体、连接体的制造方法及检测方法。

本申请主张以在日本于2015年6月16日提出的日本专利申请号日本特愿2015-120969为基础的优先权，该申请通过参照而被引用至本申请。

背景技术

以往，作为电视或PC显示器、手机或智能手机、便携式游戏机、平板电脑终端、可佩戴终端、或者车载用显示器等各种显示设备，使用液晶显示装置、有机EL面板。近年来，这样的显示装置中，从微间距化、轻量薄型化等观点考虑，采用如下制法：使用各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)，将驱动用IC直接安装于显示面板的玻璃基板上的制法；将形成有驱动电路等的柔性基板直接安装于玻璃基板等透明基板的制法。

在安装IC、柔性基板的玻璃基板上，形成有多个包含ITO(氧化铟锡)等的透明电极，在该透明电极上连接IC、柔性基板等电子部件。连接于玻璃基板的电子部件在安装面形成有与透明电极对应的多个电极端子(突块)，隔着各向异性导电膜而被热压接于玻璃基板上，从而使电极端子与透明电极连接。

各向异性导电膜是将导电性粒子混入粘合剂树脂而制成膜状的材料，通过在两个导体间进行加热压接从而利用导电性粒子而取得导体间的电导通，利用粘合剂树脂保持导体间的机械连接。作为构成各向异性导电膜的粘接剂，通常，使用可靠性高的热固化性的粘合剂树脂，但也可以为光固化性的粘合剂树脂或光热并用型的粘合剂树脂。

隔着这样的各向异性导电膜而将电子部件连接至透明电极的情况下，首先，利用未图示的预压接工具将各向异性导电膜预贴合于玻璃基板的透明电极上。接着，隔着各向异性导电膜将电子部件搭载于玻璃基板上，形成预连接体后，利用热压接头等热压接工具将电子部件连同各向异性导电膜一起向透明电极侧加热按压。通过该利用热压接头的加热，各向异性导电膜发生热固化反应，由此电子部件被粘接至透明电极上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4789738号公报

专利文献2：日本特开2004-214374号公报

专利文献3：日本特开2005-203758号公报

发明内容

发明所要解决的课题

可是，使用了这种各向异性导电膜的连接工序中，对于所连接的电子部件的连接部位的加热按压工序通常不能进行将许多安装品合计后按照大面积来进行加热按压等。这是因为，电子部件的连接部位相对于所连接的电子部件为较小的面积，此外，许多排列于连接部位的突块要求平行度等。但是，对于将平行度的要求比较低的突块一并连接从而提高生产率的情况而言，并不受此限制。

因此，使用了各向异性导电膜的连接工序中，从提高生产率的观点出发，除了要求连接工序本身的短时间化以外，也要求与短时间化相伴随的连接后的检测工序的迅速化。