[发明专利]卡片式智能钥匙及其制造方法

权利要求书

1.一种卡片式智能钥匙，其特征在于，包括：

PCB基板，其安装有元件；

EMC壳体，其结合于所述PCB基板的元件安装面，

使得所述PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板，在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板，将成型材料投入所述已设定的空间，从而形成所述EMC壳体；

在所述模具下板形成有卡住件，所述模具下板的卡住件通过PCB基板的贯通孔向PCB基板上部凸出，将机械钥匙孔滑块或电池孔滑块结合于所述PCB基板，使得所述机械钥匙孔滑块或所述电池孔滑块以啮合的形式与所述模具下板的卡住件相结合，从而对所述PCB基板进行固定。

2.根据权利要求1所述的卡片式智能钥匙，其特征在于，

所述PCB基板利用形成于所述模具下板的多个定位销紧贴固定于所述模具下板，并且使得所述EMC壳体成型。

3.根据权利要求1所述的卡片式智能钥匙，其特征在于，

所述PCB基板在所述元件非安装面形成有多个孔，从而与所述PCB基板的元件进行电连接或者能够安装额外的元件。

4.根据权利要求3所述的卡片式智能钥匙，其特征在于，

针对所述PCB基板，能够通过所述元件非安装面的多个孔对所述PCB基板的元件性能进行测试。

5.根据权利要求1所述的卡片式智能钥匙，其特征在于，

所述成型材料是环氧树脂模塑料。

6.根据权利要求1所述的卡片式智能钥匙，其还包括：

装饰盖，其对形成有所述EMC壳体的所述PCB基板的元件非安装面进行覆盖保护。

7.根据权利要求6所述的卡片式智能钥匙，其还包括：

标志，其表示所述卡片式智能钥匙的商品品牌。

8.根据权利要求1所述的卡片式智能钥匙，其还包括：

机械钥匙。

9.根据权利要求8所述的卡片式智能钥匙，其特征在于，

使得机械钥匙孔滑块结合于所述PCB基板后，使得所述EMC壳体成型，从而所述机械钥匙结合于所生成的机械钥匙孔。

10.根据权利要求8所述的卡片式智能钥匙，其还包括：

弹簧片，其对所述机械钥匙的出入进行支撑。

11.根据权利要求1所述的卡片式智能钥匙，其特征在于，还包括：

电池；

电池盖，其具有钩结构，以便易于更换所述电池。

12.根据权利要求11所述的卡片式智能钥匙，其特征在于，

使得电池孔滑块结合于所述PCB基板后，使得所述EMC壳体成型，从而所述电池结合于所生成的电池孔。

13.一种卡片式智能钥匙的制造方法，其包括如下步骤：

(a)使得安装有元件的PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板,所述模具下板的卡住件通过PCB基板的贯通孔向PCB基板上部凸出，将机械钥匙孔滑块或电池孔滑块结合于所述PCB基板，使得所述机械钥匙孔滑块或所述电池孔滑块以啮合的形式与所述模具下板的卡住件相结合，从而对所述PCB基板进行固定；

(b)在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板；

(c)将成型材料投入所述已设定的空间，从而形成EMC壳体；

(d)使得所述EMC壳体硬化后取出。

14.根据权利要求13所述的卡片式智能钥匙的制造方法，其特征在于，

在所述(a)步骤中，利用形成于所述模具下板的多个定位销而对所述PCB基板进行固定。