[发明专利]卡片式智能钥匙及其制造方法

说明书

本发明涉及一种卡片式智能钥匙，其特征在于，包括：PCB基板，其安装有元件；EMC壳体，其结合于所述PCB基板的元件安装面，并且，使得所述PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板，在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板，将成型材料投入所述已设定的空间，从而形成所述EMC壳体。

技术领域

本发明涉及一种卡片式智能钥匙，其特征在于，包括：PCB基板，其安装有元件；EMC壳体，其结合于所述PCB基板的元件安装面，并且，使得所述PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板，在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板，将成型材料投入所述已设定的空间，从而形成所述EMC壳体。

背景技术

在现代生活中，成为必需品的汽车必须包括汽车钥匙，汽车钥匙使得只有拥有汽车权限的人才能够驾驶。汽车钥匙采用了如打开家门一样的金属杆钥匙的形态后，很长一段时间保持了这样的形态，然后启动钥匙和车门钥匙合为一体，最近正在广泛使用能够执行遥控功能的汽车钥匙。

然而，包括这样的钥匙串的汽车遥控钥匙使得西装口袋等凸起，所以外观上不美观，并且遥控钥匙的凸出部具有使得使用者感到不方便的缺点，所以最近正在开发薄厚度的卡片形态智能钥匙。

卡片形态的智能钥匙的厚度薄(约3～10mm)，并且具有能够保管于钱包或手机贴片(hand phone patch)等的优点，并且与普通遥控不同，即使不用从口袋取出并按下按钮，内置于汽车的天线(antenna)也感知到从智能钥匙产生的信号，并自动地解除车辆的门锁装置。

然而，在制造现有的卡片形态的智能钥匙时，使用了如下方法：将具有智能功能的PCB基板悬浮(空中漂浮式)固定于模具的上板及下板之间后，投入材料并实现成型。此时，为了PCB基板的成型和内部形状的实现，需要将PCB基板固定于模具内的过程，并且为了阻止PCB基板及成型材料的变形，将所有定位销设置于模具上板及下板。

据此，在现有的PCB基板成型时，在因定位销而导致在外观的前面及后面全都留有模具分割线的状态下进行加工，并且一定需要用于遮挡显露于所述外观的模具形状的盖子，根据模具固定形状来决定分割线，所以存在如下问题：在外观变更上有许多限制且元件数增加，并且模具结构变得复杂，因此模具开发费用增加，降低大量生产可加工性。

发明内容

本发明用于解决所述现有技术的问题，其目的在于提供一种卡片式智能钥匙，所述卡片式智能钥匙使得PCB基板的一侧的面紧贴固定于模具，通过其他一面进行EMC成型，因此只出现在显露为模具结构的外观的一个侧面。

此外，本发明的目的在于提供一种卡片式智能钥匙，其在将PCB基板固定于模具时，只在模具下板形成多个定位销，从而使得PCB基板和模具下板紧贴固定，在成型后，显露为模具结构的外观只出现于一个侧面。

此外，本发明的目的在于提供一种卡片式智能钥匙，其在PCB基板的元件非安装面形成有另外的空间，在EMC壳体形成于PCB基板后，也能够与PCB基板的元件进行电连接，或者能够安装另外的元件，并且对PCB基板的元件性能进行测试。

根据用于解决所述课题的本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙，其特征在于，包括：PCB基板，其安装有元件；EMC壳体，其结合于所述PCB基板的元件安装面，并且，使得所述PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板，在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板，将成型材料投入所述已设定的空间，从而形成所述EMC壳体。此时，特征在于，所述成型材料是环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound；EMC)。

此时，根据本发明的一个实施例的卡片式智能钥匙，其特征在于，所述PCB基板利用形成于所述模具下板的多个定位销紧贴固定于所述模具下板，并且使得所述EMC壳体成型。