[发明专利]导电性基板有效
| 申请号： | 201680032331.0 | 申请日： | 2016-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN107636209B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 西山芳英 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D3/38;C23C14/34;C23C14/20;C23C28/02;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性基板，其包括：
透明基材；以及
形成在所述透明基材的至少一个面上的铜层，
所述铜层包括通过湿式法进行成膜的铜镀层，
所述铜镀层由包含遍布整个该铜镀层生长的铜晶体的一个层构成，
其中，所述铜层的膜厚为0.5μm时的所述铜层的表面电阻值为0.07Ω/□以下，
使用单一的镀槽对所述铜镀层进行成膜，
所述铜镀层通过电镀法进行成膜，
当对所述铜镀层进行成膜时，使用二烯丙基二甲基氯化铵聚合物作为添加剂。
2.根据权利要求1所述的导电性基板，其中，使用二烯丙基二甲基氯化铵-SO2共聚物作为所述二烯丙基二甲基氯化铵聚合物。
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