[发明专利]导电性基板

说明书

提供一种导电性基板，其包括：透明基材；以及形成在所述透明基材的至少一个面上的铜层，其中，所述铜层的膜厚为0.5μm时的所述铜层的表面电阻值为0.07Ω/□以下。

技术领域

本发明涉及一种导电性基板。

背景技术

电容式触摸面板通过对由接近面板表面的物体所引起的电容的变化进行检测，从而将在面板表面上接近的物体的位置信息转换成电信号。由于用于电容式触摸面板的导电性基板设置在显示器的表面上，因此对于导电性基板的导电层材料要求其反射率较低、难以视觉确认。

因此，作为用于电容式触摸面板的导电层的材料，使用反射率较低、难以视觉确认的材料，在透明基板或透明薄膜上形成配线。例如，专利文献1中公开了一种触摸面板用的透明导电性薄膜，该透明导电性薄膜在高分子薄膜上形成作为透明导电膜的ITO(氧化铟锡)膜。

近些年具有触摸面板的显示器的大画面化正在进展，与其对应地，对于触摸面板用的透明导电性薄膜等的导电性基板也在寻求大面积化。然而，ITO由于其电阻值较高且易产生劣化，因此存在不适合大型面板的问题。

因此，例如如专利文献2、3所公开，正在研究使用铜等金属箔代替ITO膜来作为导电层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2003-151358号公报

专利文献2：日本国特开2011-018194号公报

专利文献3：日本国特开2013-069261号公报

发明内容

本发明所要解决的问题

然而，铜等金属箔具有金属光泽。因此，当将具备作为导电层的铜等金属箔的导电性基板用于触摸面板的用途时，在导电层的表面、特别是侧面会将光反射，由于导电层的厚度使得显示器的可视性有可能会降低。并且，由于导电层的厚度取决于导电性基板所要求的表面电阻值和构成导电层的材料，因此以往难以充分地将导电层的厚度薄化。

鉴于上述现有技术的问题，本发明的一个方面的目的在于提供一种导电性基板，其在铜层的厚度较薄时也能够充分地抑制表面电阻值。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的一个方面提供一种导电性基板，其包括：透明基材；以及形成在所述透明基材的至少一个面上的铜层，其中，所述铜层的膜厚为0.5μm时的所述铜层的表面电阻值为0.07Ω/□以下。

发明的效果

根据本发明的一个方面，能够提供一种导电性基板，其在铜层的厚度较薄时也能够充分地抑制表面电阻值。

附图说明

图1A是本发明的实施方式的导电性基板的剖面图。

图1B是本发明的实施方式的导电性基板的剖面图。

图2A是本发明的实施方式的图案化的导电性基板的结构说明图。

图2B是图2A的A-A’线的剖面图。

图3A是本发明的实施方式的具有网状配线的层叠导电性基板的结构说明图。

图3B是图3A的B-B’线的剖面图。

图4是本发明的实施方式的具有网状配线的导电性基板的剖面图。

图5是实施例、比较例的预备试验中的铜层的厚度与表面电阻值的关系图。

具体实施方式

以下，对本发明的导电性基板的一个实施方式进行说明。