[发明专利]印刷线路板用基板、印刷线路板以及印刷线路板用基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680032484.5 申请日: 2016-06-01
公开(公告)号: CN107615898B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 桥爪佳世;冈良雄;春日隆;朴辰珠;上田宏 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
主分类号: H05K3/38 分类号: H05K3/38;B32B15/08;B32B15/088;H05K1/09
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 王静;高钊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 线路板 用基板 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷线路板,其包括导电图案,

所述导电图案由印刷线路板用基板的金属层形成,所述基板包括树脂膜和沉积在所述树脂膜的至少一个表面上的所述金属层,所述基板包括:

改质层,其位于所述树脂膜的其上沉积有所述金属层的表面上,所述改质层具有与其他部分不同的组成,

其中所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物,

所述改质层的表面上的所述金属、所述金属离子或所述金属化合物的金属元素的含量为0.2原子%以上10原子%以下,

其中所述树脂膜上的所述改质层是通过所述树脂膜的碱处理而形成的,

所述树脂膜的主要成分为聚酰亚胺,

所述金属层的主要金属为铜,

所述金属层包括第一金属层、第二金属层和第三金属层,

所述第一金属层是通过涂布和加热包含金属颗粒的油墨形成的,

所述第二金属层形成在所述第一金属层的表面上,

所述第三金属层通过电镀而形成在所述第二金属层的外表面上,

所述金属元素化学键合并固定在由酰亚胺环的开环而形成的羧基上,

所述改质层含有碱溶液中的除了所述金属元素以外的其他成分,

所述碱溶液的所述成分以这样的状态存在,其中该成分与所述树脂膜中所含的树脂或添加剂结合,或者以与所述金属元素结合的金属氢氧化物的形式析出,

所述金属颗粒的平均粒径为30nm以上500nm以下,

所述导电图案是通过蚀刻所述基板的一部分所述金属层而形成的多个条形导电图案,

所述改质层存在于所述多个条形导电图案之间的所述树脂膜上。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板,其中所述金属、所述金属离子或所述金属化合物的金属为碱金属或碱土金属。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板,其中在所述导电图案中暴露出的改质层的表面上的与所述主要金属不同的金属元素的含量为1.5原子%以下。

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