[发明专利]印刷线路板用基板、印刷线路板以及印刷线路板用基板的制造方法

说明书

根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。

技术领域

本发明涉及印刷线路板用基板、印刷线路板以及印刷电路基板用基板的制造方法。

背景技术

印刷线路板用基板被广泛使用，所述基板包括在(例如)由树脂构成的绝缘树脂膜的表面上堆叠的(例如)金属构成的金属层，并且其被构造为通过蚀刻金属层以形成导电图案，从而提供印刷线路板。

本领域需要这样的印刷线路板用基板，该基板在树脂膜和金属层之间具有高的剥离强度，使得当将折叠力施加到由印刷线路板用基板形成的印刷线路板时，金属层不会从树脂膜上剥离下来。

近来电子设备趋向于小型化且性能更高，这需要更高密度的印刷线路板。在高密度印刷线路板中，更精细的导电图案易于从树脂膜上剥离下来。因此，作为满足对于更高密度的印刷线路板的要求的基板，需要这样的印刷线路板用基板，该基板能够提供精细的导电图案，并且在金属层和树脂膜之间具有良好的密着性。

为了满足这些要求，已知这样一种技术，其中通过使用(例如) 溅射法在树脂膜的表面上形成薄铜层，然后使用电镀法在其上形成厚铜层，来增加金属层和树脂膜之间的密着性。然而，在将金属层直接沉积在树脂膜上的情况下，已知金属层的主要金属原子随时间的推移而在树脂膜中扩散，从而降低了金属层和树脂膜之间的密着性。

报道了这样的技术，其中通过溅射将薄铬层沉积在待结合到树脂膜上的铜箔的表面上，然后通过热压结合将所得的铜箔结合到树脂膜上(参见日本未审查专利申请公开No.2000-340911)。在金属层和树脂膜之间的界面处，存在与金属层的主要金属不同的金属的薄层，这提供了阻止金属层的主要金属向树脂膜迁移的效果，从而抑制了由于金属层的主要金属原子在树脂膜中的扩散而导致的金属层与树脂膜之间的密着性的降低。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2000-340911

发明内容

根据本发明的实施方案，一种印刷线路板用基板，所述基板包括树脂膜和沉积在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层，所述基板包括：改质层，其位于所述树脂膜的其上沉积有所述金属层的表面上，所述改质层具有与其他部分不同的组成，其中所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。

根据本发明的另一个实施方案，一种制造印刷线路板用基板的方法包括以下步骤：改质层形成步骤，其中通过使用含有金属离子的碱溶液在树脂膜的表面上形成改质层，所述改质层具有与其他部分不同的组成；冲洗步骤，其中在所述改质层形成步骤之后用水冲洗所述树脂膜；以及在所述冲洗步骤之后，将与所述碱溶液中的所述金属离子不同的金属沉积在所述树脂膜上，其中在所述冲洗步骤中，所述金属离子留在所述改质层中。

附图说明

[图1]图1是根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板的示意性截面图。

[图2]图2是根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板的详细结构的示意性截面图。

具体实施方式

[本公开解决的技术问题]

在日本未审查专利申请公开No.2000-340911中描述的结构中，由于通过溅射法在铜箔的表面上形成薄铬层，因此需要真空设备，从而导致(例如)设备的制造、维护和运行成本高。就设备而言，增加基板的尺寸方面存在限制。