[发明专利]涂层电气组件

说明书

技术领域

本发明涉及涂层电气组件以及涂层电气组件的制备方法。

背景技术

保形涂层已经在电子工业中使用了很多年，其用来保护电气组件在操作期间免受环境暴露。保形涂层是一层薄而柔韧的保护漆层，其符合电气组件(例如，印刷电路板)及其组件的轮廓。

根据IPC定义，共有5大类保形涂层：AR(丙烯酸)、ER(环氧树脂)、SR(有机硅)、UR(聚氨酯)和XY(对二甲苯)。在这五种类型中，通常认为对二甲苯(或聚对二甲苯)提供最好的化学、电气和物理保护。这种沉积工艺耗时且昂贵，并且原始材料昂贵。

等离子体处理聚合物/涂层已经成为传统保形涂层的前景光明的替代品。已经在，例如，WO2011/104500和WO2013/132250中描述了通过等离子体聚合技术沉积的保形涂层。

尽管存在这些发展，但仍然需要进一步的保形涂层，所述进一步的保形涂层提供至少与市售涂层相似的化学、电气和物理保护水平，但可以更容易且更便宜地制造。还需要与市售涂层相比防潮水平更高的涂层，从而实现高水平的防水保护。

发明内容

本发明的发明人惊讶地发现可以通过等离子体沉积来沉积有机硅化合物，以提供出提供高化学、电气和物理保护水平的多层保形涂层。这种涂层的优异防潮性能是特别理想的，并且潜在地可能造成涂层电气组件具有比目前可用的防水水平高得多的防水水平。此外，本发明的发明人已经调整了等离子体化学性质并设计了材料结构，使得这种涂层是坚硬的并且具有优异的耐划伤性。

因此，本发明涉及电气组件，所述电气组件在其至少一个表面上具有多层保形涂层，其中，所述多层涂层的每层通过前体混合物的等离子体沉积获得，所述前体混合物包括：(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O₂、N₂O、NO₂、H₂、NH₃、N₂、SiF₄和/或六氟丙烯(HFP)；和(c)可选地，He、Ar和/或Kr。

本发明还涉及电气部件，所述电气部件在其至少一个表面上具有多层保形涂层，其中，所述多层涂层的每层通过前体混合物的等离子体沉积获得，所述前体混合物包括：(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O₂、N₂O、NO₂、H₂、NH₃、N₂、SiF₄和/或六氟丙烯(HFP)；和(c)可选地，He、Ar和/或Kr。

附图说明

图1示出了本发明的电气组件的示例，其具有多层保形涂层。

图2到图4示出了图1中的多层保形涂层的横截面，并描绘了优选涂层的结构。

图5示出了示例1中制备的涂层的傅里叶变换红外(Fourier transform infrared，FTIR)光谱。

图6示出了示例2中制备的涂层的FTIR光谱。

图7示出了示例4的结果，其中，梳状物由多种多层保形涂层涂覆，然后测试其当被水涂覆时的电阻。

具体实施方式

本发明的多层保形涂层包括通过有机硅化合物的等离子体沉积获得的层。所述有机硅化合物可以在存在或不存在反应气体和/或非反应气体的情况下沉积。沉积所得层的通式为SiO_xH_yC_zF_aN_b，其中，x、y、z、a和b的值取决于：(a)所使用的具体有机硅化合物；(b)是否存在反应气体以及该反应气体的识别；和(c)是否存在非反应气体以及该非反应气体的识别。例如，如果有机硅化合物中不存在氟或者氮，且没有使用含氟或者氮的反应气体，则a和b的值将为0。如以下进一步详细讨论的，可以通过选择合适的有机硅化合物和/或反应气体，相应地控制每层和整体涂层的特性来调整x、y、z、a和b的值。