[发明专利]用于层叠封装结构的中介体

权利要求书

1.一种层叠封装(PoP)结构，包括：

第一管芯；

第二管芯；

所述第一管芯与所述第二管芯之间的模塑件，所述模塑件包括具有势垒/晶种沉积层和铜的通孔，所述势垒/晶种沉积层配置成将所述铜与所述模塑件隔离；以及

包括底部填料的存储器器件，所述存储器器件配置成通过所述通孔来电耦合至所述第一管芯以及电耦合至所述第二管芯，其中所述第一管芯和所述第二管芯和所述模塑件与所述存储器器件之间由所述底部填料分隔。

2.如权利要求1所述的PoP结构，其特征在于，所述模塑件包括光致介电模塑件。

3.如权利要求1所述的PoP结构，其特征在于，所述通孔被配置成：

在所述存储器器件与所述第一管芯之间路由第一电信号；以及

在所述存储器器件与所述第二管芯之间路由第二电信号。

4.如权利要求3所述的PoP结构，其特征在于，进一步包括配置成电耦合至所述通孔的底部中介体，其中所述第一电信号藉由所述底部中介体来在所述存储器器件与所述第一管芯之间路由，并且其中所述第二电信号藉由所述底部中介体来在所述存储器器件与所述第二管芯之间路由。

5.如权利要求1所述的PoP结构，其特征在于，所述存储器器件包括宽输入/输出(I/O)存储器器件。

6.如权利要求5所述的PoP结构，其特征在于，所述宽I/O存储器器件包括1700个I/O端口到2000个I/O端口。

7.如权利要求1所述的PoP结构，其特征在于，所述存储器器件被包括在所述PoP结构的第一封装中。

8.如权利要求1所述的PoP结构，其特征在于，所述第一管芯、所述第二管芯、以及所述通孔被包括在所述PoP结构的第二封装中。

9.如权利要求1所述的PoP结构，其特征在于，所述第一管芯、所述第二管芯、所述存储器器件、以及所述通孔被集成到无线设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、导航设备、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、固定位置数据单元、以及计算机中。

10.一种用于形成层叠封装(PoP)结构的方法，所述方法包括：

将第一管芯和第二管芯耦合至底部中介体；

在所述第一管芯、所述第二管芯、以及所述底部中介体上形成模塑件；

在所述模塑件内蚀刻一个或多个通孔，所述一个或多个通孔位于所述第一管芯与所述第二管芯之间；

在用铜来填充所述一个或多个通孔之前，将势垒/晶种沉积层沉积到所述一个或多个通孔中；以及

用铜来填充所述一个或多个通孔，以形成具有一个或多个通孔的中介体，其中

包括底部填料的存储器器件被配置成通过所述通孔来电耦合至所述第一管芯以及电耦合至所述第二管芯，其中所述第一管芯和所述第二管芯和所述模塑件与所述存储器器件之间由所述底部填料分隔。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述模塑件包括光致介电模塑件。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述一个或多个通孔电耦合至所述底部中介体，并且其中所述底部中介体电耦合至所述第一管芯以及电耦合至所述第二管芯。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，进一步包括将所述存储器器件耦合至所述第一管芯、所述第二管芯、以及所述中介体，所述中介体配置成在所述存储器器件与所述第一管芯或所述第二管芯中的至少一者之间路由电信号。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述PoP结构包括所述中介体、所述第一管芯、所述第二管芯、所述底部中介体、以及所述存储器器件。