[发明专利]用于层叠封装结构的中介体

说明书

层叠封装(PoP)结构包括第一管芯、第二管芯、以及通过在该第一管芯与该第二管芯之间的中介体电耦合至该第一管芯和该第二管芯的存储器器件。该中介体包括形成在模塑件内的经铜填充的通孔。

相关申请的交叉引用

本申请要求共同拥有的于2015年6月8日提交的美国非临时专利申请No.14/733,201的优先权，该专利申请的内容通过援引全部明确纳入于此。

领域

本公开一般涉及层叠封装(PoP)结构。

相关技术描述

技术进步已产生越来越小且越来越强大的计算设备。例如，当前存在各种各样的便携式个人计算设备，包括较小、轻量且易于由用户携带的无线计算设备，诸如便携式无线电话、个人数字助理(PDA)、平板计算机、以及寻呼设备。许多此类计算设备包括被纳入其中的其他设备。例如，无线电话还可包括数码相机、数码摄像机、数字记录器以及音频文件播放器。同样，此类计算设备可处理可执行指令，包括软件应用，诸如可被用来接入因特网的web浏览器应用和利用照相机或摄像机并提供多媒体回放功能性的多媒体应用。

无线设备可包括存储数据的存储器器件(例如，存储器芯片)。典型的存储器器件可具有大致300个到400个输入/输出(I/O)端口。然而，宽I/O存储器器件可具有大致1700到2000个I/O端口。层叠封装(PoP)技术可被用于封装宽I/O存储器器件(例如，以垂直地组合/堆叠宽I/O存储器器件以及逻辑电路或管芯)，以改善(例如，增大)无线计算设备中的组件密度。

PoP结构可将中介体用作在PoP结构的一个组件与PoP结构的另一个组件之间路由电信号的电接口。例如，中介体可被用于在PoP结构的宽I/O存储器器件的I/O端口与该PoP结构的相关联的逻辑电路(例如，管芯)之间路由电信号。然而，用于PoP结构的常规中介体可占据相对大量的管芯面积，从而增大PoP结构的封装大小。例如，中介体可使用相对较大的焊球来将电信号从宽I/O存储器器件的I/O端口路由到PoP结构的其他组件。焊球可增大宽I/O存储器器件与其他组件之间的互连长度，这可使信号完整性和功率完整性降级。

概述

根据一个实现，层叠封装(PoP)结构包括第一管芯、第二管芯、以及通过在该第一管芯与该第二管芯之间的中介体电耦合至该第一管芯和该第二管芯的存储器器件。该中介体包括形成在模塑件内的经铜填充的通孔。

根据另一个实现，一种用于形成层叠封装(PoP)结构的方法包括将第一管芯和第二管芯耦合至底部中介体。该方法还包括在第一管芯、第二管芯、以及底部中介体上形成模塑件。该方法进一步包括在模塑件内蚀刻一个或多个通孔。该一个或多个通孔位于第一管芯与第二管芯之间。该方法还包括用铜来填充一个或多个通孔以形成具有一个或多个经铜填充的通孔的中介体。

根据另一个实现，一种非瞬态计算机可读介质包括用于形成层叠封装(PoP)结构的数据。该数据在由制造装备使用时使得该制造装备将第一管芯和第二管芯耦合至底部中介体上。该数据在由制造装备使用时进一步使得该制造装备在第一管芯、第二管芯、以及底部中介体上形成模塑件。该数据在由制造装备使用时还使得该制造装备在模塑件内蚀刻一个或多个通孔。该一个或多个通孔位于第一管芯与第二管芯之间。该数据在由制造装备使用时进一步使得该制造装备用铜来填充该一个或多个通孔以形成具有一个或多个经铜填充的通孔的中介体。