[发明专利]柔性电子制造设备

权利要求书

1.一种形成柔性基板的方法，其中所述柔性基板包括脱粘区和一个或多个边缘区，所述方法包括：

将所述柔性基板的所述一个或多个边缘区与刚性载体分离，其中所述刚性载体用于支撑所述柔性基板，所述一个或多个边缘区位于所述柔性基板的一个或多个边缘附近; 以及

在分离所述一个或多个边缘区之后，通过分离设备将所述柔性基板的脱粘区从所述刚性载体分离，其中所述脱粘区的底面粘附至所述刚性载体，其中所述分离设备包括面板，所述面板具有分布在所述面板的底面上的多个真空吸附孔，包括：

用所述面板的所述多个真空吸附孔在位于所述柔性基板的所述脱粘区上的多个吸附位置处接触所述柔性基板的顶面; 以及

在所述多个吸附位置施加分离力以将柔性基板从刚性载体上剥离；

其中所述分离设备进一步包括杆，所述杆机械地联接至所述面板并将所述面板保持在所述杆的第一端处，所述分离设备进一步包括旋转轴，所述旋转轴机械地联接到所述杆并且在所述杆的第二端处保持所述杆；

其中，当所述分离力用于剥离所述柔性基板时，所述旋转轴的运动至少包括部分沿着与所述刚性载体的表面垂直的方向的移动，并且在所述面板通过所述多个真空吸附孔处的真空吸附抓住所述柔性基板的同时，所述面板和所述杆相对于所述旋转轴旋转。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个吸附位置均匀地分布在所述柔性基板的所述脱粘区。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个吸附位置不均匀地分布在所述柔性基板的所述脱粘区。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述分离设备包括多个吸盘，每个所述吸盘包括所述多个真空吸附孔中的至少一个。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述面板进一步包括弯曲底面以及分布在所述面板的所述弯曲底面上的所述多个真空吸附孔。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的方法，还包括：当将所述柔性基板从所述刚性载体分离时，移动所述刚性载体以便于将所述柔性基板从所述刚性载体上剥离。

7.根据权利要求6所述的方法，其中水平移动所述刚性载体以便于将所述柔性基板从所述刚性载体剥离。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，所述分离力由所述面板从所述柔性基板的第一侧至第二侧依次施加在所述多个吸附位置上，并且所述柔性基板从所述第一侧至所述第二侧逐渐从所述刚性载体剥离。

9.根据权利要求1-5中的任一项所述的方法，还包括：当将所述柔性基板从所述刚性载体上剥离时，在所述一个或多个边缘区下方注入脱粘化学品，并进入所述刚性载体和所述脱粘区之间的界面。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，当在所述多个吸附位置处施加所述分离力时，在所述一个或多个边缘区处保持所述柔性基板，以便于将所述柔性基板从所述刚性载体剥离。

11.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，所述柔性基板的所述一个或多个边缘区至少部分地通过激光烧蚀与所述刚性载体分离。

12.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中将所述柔性基板的所述一个或多个边缘区从所述刚性载体分离进一步包括：在所述一个或多个边缘区上切开开口以暴露所述柔性基板与所述刚性载体之间的界面; 以及

将脱粘化学品注入到所述一个或多个边缘区切开的所述开口中。

13.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，所述脱粘区的底面由脱粘层覆盖并且至少通过所述脱粘层粘附至所述刚性载体。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述脱粘层包括降低粘合力的材料，以降低所述刚性载体与所述柔性基板的脱粘区之间的粘合强度。