[发明专利]无溶剂粘接剂用聚异氰酸酯组合物、无溶剂型粘接剂及使用其的层叠膜的制造方法

权利要求书

1.一种聚异氰酸酯组合物，其特征在于，其以聚异氰酸酯(A)、及芳香族乙烯基·马来酸酐共聚物(B)作为必须成分，所述芳香族乙烯基·马来酸酐共聚物(B)是芳香族乙烯基与马来酸酐的共聚物，且其原料单体的摩尔比[芳香族乙烯基/马来酸酐]为1.5/1～5/1，

所述异氰酸酯组合物构成作为聚异氰酸酯/多元醇固化型无溶剂型粘接剂的主剂的聚异氰酸酯成分，所述聚异氰酸酯/多元醇固化型无溶剂型粘接剂不含碳酸亚丙酯。

2.根据权利要求1所述的聚异氰酸酯组合物，其中，

所述聚异氰酸酯(A)与芳香族乙烯基·马来酸酐共聚物(B)的配合比例为以质量比[(A)/(B)]计成为100/0.1～100/6的比例。

3.根据权利要求1或2所述的聚异氰酸酯组合物，其中，

所述聚异氰酸酯(A)为分子结构内具有脂环式结构或芳香族结构的聚异氰酸酯与多元醇成分的反应物、或具有脂环式结构、芳香族结构或脲酸酯骨架的聚异氰酸酯。

4.根据权利要求1或2中任一项所述的聚异氰酸酯组合物，其中，

所述聚异氰酸酯(A)中利用滴定法得到的异氰酸酯含有率在8～20质量％的范围内，所述滴定法使用二正丁基胺。

5.一种聚异氰酸酯组合物的制造方法，其特征在于，所述异氰酸酯组合物构成作为聚异氰酸酯/多元醇固化型无溶剂型粘接剂的主剂的聚异氰酸酯成分，所述聚异氰酸酯/多元醇固化型无溶剂型粘接剂不含碳酸亚丙酯；所述制造方法中，

在芳香族乙烯基·马来酸酐共聚物(B)的存在下进行所述反应，所述芳香族乙烯基·马来酸酐共聚物(B)是芳香族乙烯基与马来酸酐的共聚物，且其原料单体的摩尔比[芳香族乙烯基/马来酸酐]为1.5/1～5/1，

所述聚异氰酸酯与所述芳香族乙烯基·马来酸酐共聚物(B)的质量比[聚异氰酸酯/芳香族乙烯基·马来酸酐共聚物(B)]为100/0.1～100/6。

6.一种聚异氰酸酯/多元醇固化型无溶剂型粘接剂，其特征在于，其以权利要求1～4中任一项所述的聚异氰酸酯组合物和多元醇(Y)作为必须成分，且不含碳酸亚丙酯。

7.一种层叠膜，其特征在于，其是在第一基材膜与第二基材膜之间层叠粘接剂层而成的层叠膜，所述粘接剂层为权利要求6所述的聚异氰酸酯/多元醇固化型无溶剂型粘接剂。

8.根据权利要求7所述的层叠膜，其中，

所述基材膜为具有铝、二氧化硅、或氧化铝层的基材膜、或金属膜。

9.一种包装体，其特征在于，其是将在第一塑料膜与第二塑料膜之间层叠粘接剂层而成的层叠膜成形为袋状而成的包装体，所述粘接剂层为权利要求6所述的聚异氰酸酯/多元醇固化型无溶剂型粘接剂。