[发明专利]无溶剂粘接剂用聚异氰酸酯组合物、无溶剂型粘接剂及使用其的层叠膜的制造方法

说明书

一种无溶剂型粘接剂用聚异氰酸酯组合物和其制造方法，其以聚异氰酸酯(A)、及芳香族乙烯基与马来酸酐的共聚物且其原料单体的摩尔比[芳香族乙烯基/马来酸酐]为1.5/1～5/1的芳香族乙烯基·马来酸酐共聚物(B)作为必须成分；一种无溶剂型粘接剂，其以上述无溶剂型粘接剂用聚异氰酸酯组合物和多元醇(Y)作为必须成分；以及一种层叠膜，其是在第一基材膜与第二基材膜之间层叠粘接剂层而成的层叠膜，上述粘接剂层为上述记载的无溶剂型粘接剂。

技术领域

本发明涉及无溶剂型粘接剂、其中使用的聚异氰酸酯组合物、及使用该粘接剂而将各种膜层压而成的层叠膜。更详细而言，涉及在将各种塑料膜、金属蒸镀膜、铝箔等层压而制造主要在食品、医药品、洗涤剂等的包装材料中使用的复合膜时使用的层压用粘接剂。

背景技术

从与基材的密合性、柔软性优异的方面出发，聚氨酯树脂作为软包装材料用层压粘接剂被广泛使用，通过该氨基甲酸酯树脂系粘接剂而被贴合的层压膜作为食品、医药品、洗涤剂等的包装材料被使用。

以往，将溶解于有机溶剂中的粘接剂涂装到膜上，在通过烘箱的过程中使有机溶剂挥发，贴合其他膜的干式层压方式为主流，但近年来，从降低环境负荷及改善作业环境的观点出发，不含有有机溶剂的2液型的无溶剂型层压粘接剂的需求正在提高(参照下述专利文献1)。

从确保适当的涂装性的方面出发，所述无溶剂型层压粘接剂中树脂成分必须为低分子量，因此，产生以下问题：层压物的粘接强度、所谓层压强度低；对于高温下的蒸馏处理的耐性、高温环境下与铝基材或铝蒸镀基剂的密合性不充分。另一方面，在高分子量化而使层压粘接强度提高的情况下，产生无法确保充分的适用期这样的问题。

因此，为了解决这样的无溶剂型层压粘接剂的层压强度和适用期无法兼顾这样的技术平衡，在下述专利文献1中公开了一种技术，其是由多元醇成分和聚异氰酸酯成分构成的2液无溶剂型粘接剂，调整在多元醇成分中配合苯乙烯-马来酸酐共聚物和碳酸亚丙酯而得到的多元醇预混物，并将其与聚异氰酸酯成分组合。

然而，这样的技术由于在将在多元醇成分中配合苯乙烯-马来酸酐共聚物和碳酸亚丙酯而得到的多元醇预混物长期保存时，苯乙烯-马来酸酐共聚物与多元醇反应，因酸酐基的开环而导致羧基的生成，在与聚异氰酸酯成分混合时导致显著的增稠，所以无法确保适当的使用寿命(适用期)。这样的现象在高温保存时(例如，60℃下10天左右)更显著地表现出来。

此外，除了关于粘接强度在高温下的蒸馏处理后的强度、对于铝基材的密合性等也不充分以外，在粘接剂长期保存后的使用中增稠的情况下，已经不作为粘接剂发挥功能。此外，由于作为配合成分的碳酸亚丙酯为低分子量，所以还存在在应用于食品用袋中时有可能溶出到内容物中的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-117328号公报

发明内容

发明所要解决的课题

因此，本发明所要解决的课题在于提供确保使用寿命(适用期)且表现出优异的层压强度、特别是在将粘接剂及作为其原料的聚异氰酸酯、多元醇长期保存后也能够维持使用寿命(适用期)和层压强度的无溶剂型粘接剂、其中使用的聚异氰酸酯组合物、使用该粘接剂而将基材膜层压而成的层叠膜。

用于解决课题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，在聚异氰酸酯/多元醇固化型的无溶剂型粘接剂中，作为该聚异氰酸酯成分，通过使用聚异氰酸酯组合物(X)和芳香族乙烯基与马来酸酐的摩尔比[芳香族乙烯基/马来酸酐]为1.5/1～5/1的芳香族乙烯基·马来酸酐共聚物(B)的混合物，可确保适度的适用期且层压强度提高，进而即使在长期保存后、特别是在高温条件下保存后使用的情况下也能够兼备适用期性能和优异的层压强度，从而完成本发明。