[发明专利]片材剥离装置及剥离方法有效
| 申请号： | 201680033596.2 | 申请日： | 2016-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107615475B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 高野健 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 朴渊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剥离 装置 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种片材剥离装置，将粘贴于被粘物的接合片材剥离，其特征在于，具备：
粘贴单元，其将剥离用带向所述接合片材粘贴；
拉拽单元，其对粘贴于所述接合片材的剥离用带施加张力，将所述接合片材从所述被粘物剥离；
移动限制单元，其限制所述被粘物因所述拉拽单元对所述接合片材的剥离而向所述接合片材的剥离方向移动；
按压单元，其将从所述被粘物剥离的接合片材向所述被粘物的方向按压；
选择性地利用所述移动限制单元和所述按压单元，将一张所述接合片材剥离。
2.如权利要求1所述的片材剥离装置，其特征在于，
所述移动限制单元用于所述接合片材的仅剥离开始侧端部的剥离。
3.如权利要求2所述的片材剥离装置，其特征在于，
所述按压单元用于在使用所述移动限制单元剥离所述剥离开始侧端部之后进行的所述接合片材的剥离。
4.一种片材剥离方法，将粘贴于被粘物的接合片材剥离，其特征在于，具备：
粘贴工序，其将剥离用带向所述接合片材粘贴；
拉拽工序，其对粘贴于所述接合片材的剥离用带施加张力，将所述接合片材从所述被粘物剥离；
在所述拉拽工序中，选择性地进行移动限制工序和按压工序来将一张所述接合片材剥离，所述移动限制工序限制所述被粘物因所述接合片材的剥离而向所述接合片材的剥离方向移动，所述按压工序将从所述被粘物剥离的接合片材向所述被粘物的方向按压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
