[发明专利]片材剥离装置及剥离方法

说明书

片材剥离装置(10)具备：粘贴单元(20)，其将剥离用带(PT)向接合片材(AS)粘贴；拉拽单元(30)，其对粘贴于接合片材(AS)的剥离用带(PT)施加张力，将接合片材(AS)从被粘物(WF)剥离；移动限制单元(40)，其限制被粘物(WF)因拉拽单元(30)对接合片材(AS)的剥离而向接合片材(AS)的剥离方向移动；按压单元(50)，其将从被粘物(WF)剥离的接合片材(AS)向被粘物(WF)的方向按压；选择性地利用移动限制单元(40)和按压单元(50)，将一张接合片材(AS)剥离。

技术领域

本发明涉及片材剥离装置及剥离方法。

背景技术

目前，已知有如下的片材剥离装置，即，经由剥离用带将粘贴于被粘物上的接合片材剥离(例如，参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2010－219265号公报

专利文献2：(日本)特开2010－103220号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1所记载的现有片材剥离装置中，通过板部件在按压的同时将接合片材折回并从被粘物剥离，故而，容易触发接合片材的剥离，但是有时对被粘物的负荷变大。另一方面，在专利文献2所记载的现有片材剥离装置中，通过第一辊将从被粘物剥离的接合片材向该被粘物的方向按压并剥离，故而，能够减小对被粘物的负荷，但是有时难以触发接合片材的剥离。

本发明的目的在于，提供一种能够可靠地将接合片材剥离的片材剥离装置及剥离方法。

用于解决课题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的片材剥离装置是将粘贴于被粘物的接合片材剥离的片材剥离装置，其采用如下的结构，即，具备：粘贴单元，其将剥离用带向所述接合片材粘贴；拉拽单元，其对粘贴于所述接合片材的剥离用带施加张力，将所述接合片材从所述被粘物剥离；移动限制单元，其限制所述被粘物因所述拉拽单元对所述接合片材的剥离而向所述接合片材的剥离方向移动；按压单元，其将从所述被粘物剥离的接合片材向所述被粘物的方向按压；选择性地利用所述移动限制单元和所述按压单元，将一张所述接合片材剥离。

此时，在本发明的片材剥离装置中，优选地，所述移动限制单元用于所述接合片材的仅剥离开始侧端部的剥离。

另外，在本发明的片材剥离装置中，优选地，所述按压单元用于在使用所述移动限制单元剥离所述剥离开始侧端部之后进行的所述接合片材的剥离。

另一方面，本发明的片材剥离方法是将粘贴于被粘物的接合片材剥离的片材剥离方法，其采用如下的结构，即，具备：粘贴工序，其将剥离用带向所述接合片材粘贴；拉拽工序，其对粘贴于所述接合片材的剥离用带施加张力，将所述接合片材从所述被粘物剥离；在所述拉拽工序中，选择性地进行移动限制工序和按压工序来将一张所述接合片材剥离，所述移动限制工序限制所述被粘物因所述接合片材的剥离而向所述接合片材的剥离方向移动，所述按压工序将从所述被粘物剥离的接合片材向所述被粘物的方向按压。

根据如上的本发明，由于选择性地利用(选择性地进行)移动限制单元(移动限制工序)和按压单元(按压工序)来将一张所述接合片材剥离，故而，能够可靠地剥离接合片材。

此时，如果将移动限制单元用于接合片材的仅剥离开始侧端部的剥离，则容易触发接合片材的剥离。

另外，如果将按压单元用于在使用移动限制单元将剥离开始侧端部剥离之后进行的接合片材的剥离，则能够降低在剥离接合片材时对被粘物施加的负荷。

附图说明

图1是本发明一实施方式的片材剥离装置的侧面图；