[发明专利]在聚合物片材上镀覆青铜

权利要求书

1.一种包括承载电镀金属层的聚合物基材的电镀制品，所述电镀金属层包含原子比小于96:4且大于55:45的铜和锡，并且其中所述电镀金属层包含至少3.5重量％的锡。

2.根据权利要求1所述的电镀制品，其中所述电镀金属层包含原子比小于87:13的铜和锡。

3.根据权利要求1所述的电镀制品，其中所述电镀金属层包含原子比小于82:18的铜和锡。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电镀制品，其中所述电镀金属层包含具有小于800℃的熔点的合金。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电镀制品，其中所述电镀金属层另外地包含大于0.001重量％的锌。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电镀制品，其中所述电镀金属层另外地包含大于0.01重量％的硫。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电镀制品，其中所述电镀金属层具有小于15.0GPa的杨氏模量。

8.根据前述权利要求中任一项所述的电镀制品，其中所述电镀金属层具有小于10.0GPa的杨氏模量。

9.根据前述权利要求中任一项所述的电镀制品，所述电镀制品另外地包括在所述聚合物基材与所述电镀金属层之间的接合层/种子层，其中所述接合层/种子层与所述聚合物基材直接接触。

10.根据前述权利要求中任一项所述的电镀制品，其中所述聚合物基材包含热塑性聚合物。

11.根据前述权利要求中任一项所述的电镀制品，其中所述聚合物基材包含衍生自环氧树脂的聚合物。

12.一种电镀溶液，所述电镀溶液包含：

i)x摩尔份Cu(II)离子；

ii)y摩尔份Sn(II)离子；

iii)z摩尔份Zn(II)离子；和

iv)m摩尔份l-甲硫氨酸；

其中x+y+z＝100，并且x在52与77之间，y在22与48之间，以及z在1与9之间；并且

其中m在1.6倍x与6.0倍x之间。

13.根据权利要求12所述的电镀溶液，所述电镀溶液不含氰化物阴离子。

14.根据权利要求12至13中任一项所述的电镀溶液，其中以硫酸铜(II)提供Cu(II)离子，以硫酸锡(II)提供Sn(II)离子，并且以硫酸锌(II)提供Zn(II)离子。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的电镀溶液，所述电镀溶液另外地包含选自抗坏血酸和d-异抗坏血酸钠的抗氧化剂。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的电镀溶液，其中x在60与70之间，y在30与40之间，z大于3，并且m大于2.5倍x。

17.一种电镀方法，所述方法包括以下步骤：

a)将承载金属接合层/种子层的聚合物基材浸入根据权利要求12至16中任一项所述的电镀溶液中；以及

b)使电流通过所述聚合物基材以便减少所述电镀溶液中的阴离子。

18.根据权利要求17所述的电镀方法，其中在步骤b)期间搅拌、循环或搅动所述电镀溶液，并且其中通过控制步骤b)期间所述电镀溶液的搅拌速率来控制所述电镀制品中的铜/锡比率。

19.根据权利要求17至18中任一项所述的电镀方法，其中所述电流是脉冲式的。