[发明专利]在聚合物片材上镀覆青铜

说明书

技术领域

本公开涉及用于在诸如柔性聚合物片材的聚合物基材上镀覆青铜合金的青铜电镀溶液和方法，以及包括承载电镀青铜层的聚合物基材的制品。

背景技术

下面的参考文献可与本公开的一般技术领域相关：“黄铜和青铜镀覆”，H.Strow，《金属精饰》，2004年，第102卷，第4期，169-173页(“Brass and Bronze Plating,”H.Strow,Metal Finishing,Vol.102,No.4,pp.169-173,2004)；“装饰性青铜镀覆故障诊断系统”，N.V.Mandich,《金属精饰》，2003年，第101卷，第6期，97-106页(“Troubleshooting Decorative Bronze Plating Systems,”N.V.Mandich,Metal Finishing,Vol.101,No.6.,pp.97-106,2003)；R.Moshohoritou的“一些添加剂在阳极化铝的A-C着色期间对匀镀能力和锡(II)溶液的稳定性的影响部分I：杂环有机化合物”，《镀覆和表面精饰》，1994年，第81卷，第1期，60-64页(“The Effects of Some Additives on the Throwing Power and Stability of Tin(II)Solutions during A-C Coloring of Anodized Aluminum Part I:Heterocyclic Organic Compounds,”by R.Moshohoritou,Plating and Surface Finishing,Vol.81,No.1,pp.60-64,1994)；“用于无铅焊料的锡和锡合金”，M.Schlesinger和M.Paunovic合编的《现代电镀》，第五版，纽约，2010年，139-204页；“减少酸性锡镀覆中的锡淤渣”，美国5,378,347(“Tin and Tin Alloys for Lead-Free Solder,”Modern Electroplating,Fifth Edition,eds.M.Schlesinger,and M.Paunovic,NY,2010,pp.139-204)；“电镀青铜”，美国专利7,780,839(“Electroplating Bronze,”U.S.Patent 7,780,839)；“从非氰化物磺基琥珀酸盐浴中电沉积铜锡合金”，T.Nakamura，《材料科学论坛》，2010年，第654-656卷，1912-1915页(Electrodeposition of CuSn Alloy from Noncyanide Sulfosuccinate Bath,”T.Nakamura,Materials Science Forum,Vol.654-656,pp.1912-1915,2010)；以及“通过使用离子液体浴的还原扩散方法在聚合物基材上制备铜-锡层”，K.Murase等人，《电化学会志》，2011年，第158卷，第6期，D335-D341页(“Preparation of Cu-Sn Layers on Polymer Substrate by Reduction-Diffusion Method Using Ionic Liquid Baths,”K.Murase et al.,J.Electrochem.Soc.,158(6),pp.D335-D341,2011)。

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