[发明专利]树脂密封方法、电子零件的制造方法、以及引线框架

权利要求书

1.一种树脂密封方法，包括：准备第1成形模具及与所述第1成形模具相对置地设置的第2成形模具的工序；对设置于所述第1成形模具和所述第2成形模具中的至少一个成形模具中的模腔供给树脂材料的工序；以及使从所述树脂材料产生的流动性树脂在所述模腔中硬化而形成硬化树脂的工序，其中通过所述硬化树脂对设置于引线框架且分别安装于由沿着第1方向延伸的交界与沿着第2方向延伸的交界所隔开的多个区域中的芯片进行树脂密封而形成树脂密封体；其特征在于，包括：

准备安装完毕的引线框架的工序，所述安装完毕的引线框架是在所述引线框架中、在所述多个区域分别安装有所述芯片，所述引线框架具有：在所述多个区域的外侧设置的外框中的沿着所述第1方向延伸的2根第1外框、所述外框中的沿着所述第2方向延伸的2根第2外框、以及在所述多个区域的交界中的沿着所述第1方向和所述第2方向中的至少一个方向延伸的交界处设置的多个连结部；

在所述第1成形模具和所述第2成形模具中的任意一个上，将所述多个区域与包含于所述模腔的多个第1空间分别对准位置来配置所述安装完毕的引线框架的工序；

对所述第1成形模具与所述第2成形模具进行合模的工序；

在形成所述硬化树脂的工序之后对所述第1成形模具与所述第2成形模具进行开模的工序；以及

取出具有所述引线框架、所述芯片、及所述硬化树脂的所述树脂密封体的工序，

形成所述硬化树脂的工序包括：

在所述第1空间中形成第1硬化树脂的工序；以及

在以与所述引线框架所具有的所述外框重迭的方式被包含于所述模腔中的多个第2空间中形成第2硬化树脂的工序，

1个所述区域相当于1个电子零件；

在所述引线框架中形成由所述多个区域构成的1个制品集合区域，在所述1个制品集合区域中所述多个区域被形成为格子状。

2.根据权利要求1所述的树脂密封方法，其特征在于，

在形成所述硬化树脂的工序中，以所述第1硬化树脂覆盖所述芯片的方式来形成所述第1硬化树脂，

在形成所述硬化树脂的工序中，以所述第2硬化树脂覆盖所述引线框架的所述外框的至少一部分的方式来形成所述第2硬化树脂，

所述第1硬化树脂具有保护所述芯片的功能，

所述第2硬化树脂具有加强所述树脂密封体的功能。

3.根据权利要求1所述的树脂密封方法，其特征在于，

所述引线框架具有多个开口部，所述多个开口部设置于所述外框中的至少所述第1外框，

在形成所述硬化树脂的工序中，以所述第2硬化树脂覆盖所述开口部的方式来形成所述第2硬化树脂。

4.根据权利要求1所述的树脂密封方法，其特征在于，

所述模腔所具有的所述多个第1空间至少沿着所述一个方向通过连通路径被连通。