[发明专利]树脂密封方法、电子零件的制造方法、以及引线框架

说明书

树脂密封装置具备包含于模腔的多个主模腔和多个副模腔。在分别收容有在引线框架的多个区域安装的多个芯片的多个主模腔中形成主硬化树脂，在以与引线框架的框架重迭的方式形成的多个副模腔中形成副硬化树脂。通过副硬化树脂使树脂密封后的引线框架的强度增大。包含芯片及主硬化树脂的1个区域相当于1个电子零件，在引线框架中形成由被形成为格子状的多个区域构成的1个制品集合区域。通过不设置引线框架的加强框，从而增加电子零件的单位面积获得数量。

技术领域

本发明是关于一种在对二极管芯片、晶体管芯片、传感器芯片等(以下适当称为“芯片”)进行树脂密封的情况等时使用的树脂密封方法、电子零件的制造方法、以及引线框架。

背景技术

以往，使用树脂成形技术，通过硬化树脂对安装在由引线框架、印刷基板、陶瓷基板等构成的电路基板上的二极管芯片、发光二极管(LED，Light Emitting Diode)芯片、晶体管芯片、集成电路(IC，Integrated Circuit)芯片等半导体芯片进行树脂密封。通过对半导体芯片进行树脂密封，从而完成作为制品的二极管、LED、晶体管、IC等电子零件。作为树脂成形技术，采用转注成形法、压缩成形法(Compression molding法)、射出成形法(injection molding法)等。

例如可以如下所述般利用转注成形法来进行树脂密封。首先，对构成成形模具的上模和下模进行开模。其次，使用基板运送机构将安装有芯片的引线框架供给至下模的规定位置。其次，使用材料运送机构将由热硬化性树脂构成的树脂料片供给至设置在下模的规定位置处的料筒内。其次，对上模和下模进行合模。据此，将安装于引线框架的芯片收容在设置于上模和下模中的至少一个中的模腔的内部。其次，对供给至下模的料筒内的树脂料片进行加热并使其熔融。通过柱塞来按压被熔融的树脂(流动性树脂)，并将其注入至模腔。接着，通过将注入至模腔的流动性树脂加热硬化所需的时间，从而形成硬化树脂。通过到此为止的工序利用硬化树脂对安装于引线框架的芯片进行树脂密封。

引线框架是通过利用冲压加工或蚀刻加工而在平坦的板状的薄金属板上形成所需的图案从而制造出的。作为引线框架所使用的材料，例如采用铜合金或铁-镍合金(42合金)等。由于引线框架的厚度非常薄，所以在对各芯片进行安装的芯片安装部的周围设置有用于使引线框架的强度增大的加强框。该加强框无助于制品的结构，最终会被废弃。因此，若设置较多的加强框，则由1片引线框架制造的制品的数量(单位面积获得数量)变少。

作为半导体装置及其制造中所使用的引线框架，提出有“(省略)由平行延伸的2根外框36和每隔既定间隔将上述外框36连结的内框37构成”的引线框架(例如参考专利文献1的段落[0031]、图4)。

专利文献1：日本专利特开平8-31998号公报

然而，在专利文献1所公开的引线框架中产生如下问题。如专利文献1的图4所示，为了使引线框架35的强度增大，在各个半导体芯片的两侧设置有内框37。若具体地进行说明，则内框37设置在相当于半导体装置(制品)的区域(在专利文献1的图4中由双点划线示出的矩形区域)彼此之间。因此，在引线框架35中，占引线框架35的面积一半以上的部分成为存在内框37的部分，换言之，成为不会直接有助于制品的部分。因此，电子零件的单位面积获得数量减少，故而电子零件的生产效率降低。

发明内容

本发明解决上述问题，其目的在于提供一种能够使树脂密封后的引线框架的强度增大且使电子零件的生产效率提高的树脂密封装置和树脂密封方法、电子零件的制造方法、以及引线框架。